射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分之一，包含：滤波器 (Filter)、双工器 (Duplexer)、功率放大器 (PA)，射频开关 (Switch)和低噪声放大器 (LNA)。其中，射频滤波器及双工器是射频前端各领域产值占比最高的产品。其价值占比也从3G终端的33%提升到全网通LTE终端的57%，到2023年将提升至66%。5G 通信、物联网和电动智能汽车的发展为射频器件行业带来新机遇，同时也提出新挑战，特别是对高频段信号处理难度的增加，系统对射频器件的性能要求明显提高。
移动通信中常用的射频滤波器可分为声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器。其中，声表滤波器可细分为Normal SAW、TC-SAW（温度补偿声表面波滤波器）、TF-SAW（薄膜声表面波滤波器）等，体声波滤波器可细分为SMR、FBAR等。TF-SAW滤波器作为新一代SAW滤波器，采用了一种新的结构，使表面声波的能量聚焦在衬底表面上，从而使波在衬底上无损耗传播，具有高稳定性、体积小、高Q值、散热性好等优点。与普通SAW滤波器相比，其Q值更高、散热性更优、温漂系数更低，与TC-SAW滤波器相比，其高频工作性能更佳，在部分高频工作环境中，TF-SAW滤波器凭借性价比优势，可以与BAW滤波器争夺市场份额。
Fig.1. 常用滤波器的分类
星曜半导体本次发布的Band 3双工器芯片，封装尺寸为1.8mm x 1.4mm，采用高性能的TF-SAW滤波器，其谐振单元Q值与BAW接近。发射工作频率为1710 ~ 1785MHz，接收工作频率为1805 ~ 1880MHz。发射通道与接收通道的工作频率间隔仅20MHz，高Q值的TF-SAW滤波器可以充分满足带外陡降的高要求。与此同时，高Q值也带来了更好的无源性能，带内插损、带外抑制表现优异，Tx和Rx通带插损典型值均在1.5dB左右，在TX与RX频段隔离均大于-55dB。依赖于TF-SAW滤波器的特殊工艺设计，可以有效地将电极产生的热量散发到基板上，低 TCF 和高散热的综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定，有效解决传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，本次发布的B3 双工器在发射端TCF温漂系数仅为-8.8ppm/℃，在接收端TCF温漂系数仅为-6.7ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+32dBm，能够满足目前移动通信的发射功率需要。
Fig.2.星曜半导体B3双工器产品图
Fig.3. 星曜半导体B3双工器测试性能
现阶段，我国推出TF-SAW滤波器产品的企业数量极少，国内企业与海外领先企业相比，研发创新能力和技术水平仍存在一定的差距。本次星曜半导体发布的基于TF-SAW滤波器的B3双工器，充分体现了国产滤波芯片技术能力的关键突破和重大跨越。未来，星曜半导体将致力于开发更高性能、更具竞争力的滤波器芯片，坚定不移地持续扩展国产滤波器芯片的产业化供应局面。