Bluetooth SIG 的 Bluetooth® v5.4 核心规范为支持 Bluetooth 的物联网设备带来了多项优势，重点是增强了通信能力、安全性和效率。

RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。

电容在高速 PCB 设计中起着重要的作用，通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中，电容通 常分为滤波电容、去耦电容、储能电容等。 

当今的汽车和电动自行车包含多个 ECU，用于驱动和控制高级功能。设计 EPS 系统、电动自行车或电动踏板车需要 ECU 精确控制，以实现高效可靠的运行。

在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求

NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。

本文将详细阐述 Qorvo 研发的 SiC FET（共源共栅结构FET）相较于同类SiC MOSFET的显著优势。