纳微仿真101 | 热学篇：芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现
judy -- 周二, 12/12/2023 - 10:27
纳微经验丰富的专家们，将用仿真模拟和快插板验证的方式，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现
散热
如何选择符合应用散热要求的半导体封装
judy -- 周四, 09/07/2023 - 15:05
在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
如何解决汽车大功率集成磁元件的散热难题？
judy -- 周五, 01/06/2023 - 12:12
本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小