RA1C030LD

ROHM推出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

judy -- 周三, 12/14/2022 - 15:59

新产品采用融入了ROHM自有IC工艺的晶圆级芯片尺寸封装*2DSN1006-3，在实现小型化的同时还降低了功耗

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ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

judy -- 周四, 12/01/2022 - 15:32

该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用

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