SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏
judy -- 周四, 09/14/2023 - 10:17
预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元
SEMI
SEMI报告：2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%
judy -- 周二, 06/06/2023 - 17:16
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
judy -- 周三, 10/12/2022 - 16:30
SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。