X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
judy -- 周四, 09/14/2023 - 10:29
基于XIPD平台，可制造出具有更高性能特征的全集成高质量无源元件，从而满足对更紧凑RF/EMI滤波器、匹配网络、平衡器和耦合器的需求。
X-FAB
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
judy -- 周五, 06/02/2023 - 10:52
通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍
是谁在拉动嵌入式存储的技术革新和市场扩张？
judy -- 周二, 07/19/2022 - 11:47
近年来，受到全球半导体产能短缺、新冠疫情以及季节性需求等因素的影响，存储器件的价格呈现出较大的波动态势。
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中
judy -- 周四, 04/21/2022 - 14:37
X-FAB的XT018工艺BOX/DTI功能可以将芯片上的组成功能模块相互隔离，适用于需要与数字模块去耦合的敏感模拟模块，或必须与高压驱动电路隔离的低噪声放大器。