村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU*1的电源线上面。本商品已开始样品发货，05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产，0402 inch尺寸预计于2018年6月开始量产。
处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗，可抑制电源电压的变动，实现稳定化。处理器的处理速度（工作频率）越高，越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。与一般的2端子多层陶瓷电容器相比，3端子多层陶瓷电容器ESL*2很小，所以可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗。正是由于这些优势，其主要安装在高速处理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手机等上面的使用力度正在扩大。
本产品通过使用MLCC*3尖端技术，在05035 inch、0402 inch尺寸上，分别获得了22uF、14uF的静电容量，这是本公司最大静电容量。此外通过独特构造实现低ESL。有助于智能手机的更加小型化、高密度化。
特性
产品链接：
术语说明
*1.
APU:Application Processing Unit / 应用处理器
*2.
ESL:等价串联电感值
*3.
MLCC:Multi-Layer Ceramic Capacitor /多层陶瓷电容器
关于村田
株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。