村田最高工作温度250℃的引线键合用硅电容器——ETSC/EXSC系列

ETSC和EXSC系列采用支持高温引线键合技术的设计,铝楔焊键合时使用铝焊盘;金线键合时,如果客户要求,使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型(250μm),低漏电流,工作温度也很高(ETSC最高200℃,EXSC最高250℃)

【科普】什么是电路的“耦合”?

耦合,可以理解为高频信号在空中介质中进行传播。在一定程度上来说,耦合也属于干扰,而在电路系统里面,干扰往往不可取,所以降低干扰的核心设计是降低耦合对应的阻抗。耦合可以分为几种情况:分别是电源耦合,地线耦合和电容耦合。

去耦电容(1)- 为什么要去耦?

PCB设计过程中工程师几乎必做的事就是给每个电源管脚(Vcc、Vdd等)加上一个0.1uF的陶瓷电容,并在某些地方加上更大容量的极性电容,几乎成了每天吃饭必定要吃碗米一样的事情了,但Why呢?

PCB设计师需要知道的10个黄金法则

虽然多重网格看似效用显着,但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些,便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸,工程师应使用最利于自身设计的产品

SEMI:今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元

据中国台湾地区《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)昨天发布报告指出,今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元,年增长率为9.2%,超越去年的566亿美元,再创历史新高

村田可薄至100μm的硅电容器——LPSC系列

LPSC系列能以100μm的厚度(需要时也能薄至80μm),实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能,特地为注重集成化的用途而研制,包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件

几种有效的开关电源电磁干扰抑制措施

目前,许多大学及科研单位都进行了开关电源EMI(Electromagnetic Interference)的研究,他们中有些从EMI产生的机理出发,有些从EMI 产生的影响出发,都提出了许多实用有价值的方案。这里分析与比较了几种有效的方案,并为开关电源EMI 的抑制措施提出新的参考建议

【干货】全球声学滤波器技术发展趋势

普通SAW基本上是2GHz以下,村田开发出克服以往声表面波弱点的 I.H.P.SAW(Incredible High Performance-SAW)。村田意将SAW技术发挥到极致(4GHz以下),目前量产的频率可达3.5GHz

10个问题解决你的PCB设计疑问?

选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要

智慧系统在商业照明的应用

 商业照明是相对于家用照明的概念,场所一般是公共场所,比如写字楼,酒店,超市,商场,学校,停车库,博物馆等,采购主体一般是机构而非个人,一般以工程施工的方式进行安装。商业照明所要达到的目标往往取决于应用的场合,比如对照度,色温的要求,以及对节能的要求等

理解高速PCB设计中的阻抗匹配

阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣

PCB布局布线规则

一、元器件布局的10条规则:遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点,这些一定要知道

尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?下面介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点

村田工作温度达200℃的汽车用硅电容器(ATSC系列)的特点及应用

ATSC系列以车载电子设备,以及汽车市场的暴露在恶劣环境下的传感器为目标。这种深槽MOS电容器,利用通过ISO-TS 16949认证的村田设备制造,采用Mosaic设计,与分散的沟槽电容器组合,电气特性达到了前所未有的水平

高速信号PCB设计知识

高速信号目前已经成为PCB设计的主流,以通信产品为代表的电子类产品呈现高速化、高密化的技术发展趋势,给PCB设计工程师带来新的技术挑战

村田ECAS系列电解电容在电源中的应用

通过将ECAS系列添加到其多层陶瓷电容器(MLCC)产品系列中,村田制作所进一步扩大了客户可选择的范围。随着电子设备获得越来越复杂的功能,CPU的电源线需要更严格的电压控制等。保持电压线稳定性有时需要大电容

PCB割地对系统ESD是好是坏?

小编最近翻墙找EMC相关资料时发现某国外emc大神写的关于ESD的测试报告,该报告对pcb layout非常有参考价值,从实际测试出发,由表象反应理论,因此小编将该英文测试报告翻译并提炼出来呈现给大家,希望此文章对各位硬件工程师有所帮助

【干货】声学滤波器市场格局分析

随着全球联网设备增多,射频前端系统需求量增多,滤波器的需求量自然增多。千亿级设备连接,这是物联网应用的网络需求,未来全球移动通信网络连接的设备总量将达到千亿规模。根据IMT-2020 5G推进组预测,到2020年全球移动终端数量将超过100亿

【声明】村田关于近期报道信息误读的官方说明

关于近期报道信息误读,以下是村田的官方说明:

Gartner预测2019年全球穿戴式装置销售将成长26%

国际研究暨顾问机构 Gartner预测,2019年全球穿戴式装置出货量将达到2.25亿台,年成长25.8%。2019年终端用户花费在穿戴式装置的金额预估将达到420亿美元,其中智慧手表为162亿美元。