ETSC和EXSC系列采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC最高200℃，EXSC最高250℃）

耦合，可以理解为高频信号在空中介质中进行传播。在一定程度上来说，耦合也属于干扰，而在电路系统里面，干扰往往不可取，所以降低干扰的核心设计是降低耦合对应的阻抗。耦合可以分为几种情况：分别是电源耦合，地线耦合和电容耦合。

PCB设计过程中工程师几乎必做的事就是给每个电源管脚（Vcc、Vdd等）加上一个0.1uF的陶瓷电容，并在某些地方加上更大容量的极性电容，几乎成了每天吃饭必定要吃碗米一样的事情了，但Why呢？

虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品

据中国台湾地区《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）昨天发布报告指出，今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元，年增长率为9.2%，超越去年的566亿美元，再创历史新高

LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件

目前，许多大学及科研单位都进行了开关电源EMI(Electromagnetic Interference)的研究，他们中有些从EMI产生的机理出发，有些从EMI 产生的影响出发，都提出了许多实用有价值的方案。这里分析与比较了几种有效的方案，并为开关电源EMI 的抑制措施提出新的参考建议

普通SAW基本上是2GHz以下，村田开发出克服以往声表面波弱点的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance-SAW）。村田意将SAW技术发挥到极致（4GHz以下），目前量产的频率可达3.5GHz

选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要

 商业照明是相对于家用照明的概念，场所一般是公共场所，比如写字楼，酒店，超市，商场，学校，停车库，博物馆等，采购主体一般是机构而非个人，一般以工程施工的方式进行安装。商业照明所要达到的目标往往取决于应用的场合，比如对照度，色温的要求，以及对节能的要求等

阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣

一、元器件布局的10条规则：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?下面介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点

ATSC系列以车载电子设备，以及汽车市场的暴露在恶劣环境下的传感器为目标。这种深槽MOS电容器，利用通过ISO-TS 16949认证的村田设备制造，采用Mosaic设计，与分散的沟槽电容器组合，电气特性达到了前所未有的水平

高速信号目前已经成为PCB设计的主流，以通信产品为代表的电子类产品呈现高速化、高密化的技术发展趋势，给PCB设计工程师带来新的技术挑战

通过将ECAS系列添加到其多层陶瓷电容器（MLCC）产品系列中，村田制作所进一步扩大了客户可选择的范围。随着电子设备获得越来越复杂的功能，CPU的电源线需要更严格的电压控制等。保持电压线稳定性有时需要大电容

小编最近翻墙找EMC相关资料时发现某国外emc大神写的关于ESD的测试报告，该报告对pcb layout非常有参考价值，从实际测试出发，由表象反应理论，因此小编将该英文测试报告翻译并提炼出来呈现给大家，希望此文章对各位硬件工程师有所帮助

随着全球联网设备增多，射频前端系统需求量增多，滤波器的需求量自然增多。千亿级设备连接，这是物联网应用的网络需求，未来全球移动通信网络连接的设备总量将达到千亿规模。根据IMT-2020 5G推进组预测，到2020年全球移动终端数量将超过100亿

关于近期报道信息误读，以下是村田的官方说明：

国际研究暨顾问机构 Gartner预测，2019年全球穿戴式装置出货量将达到2.25亿台，年成长25.8%。2019年终端用户花费在穿戴式装置的金额预估将达到420亿美元，其中智慧手表为162亿美元。