为什么要选村田晶体谐振器?

随着集成电路技术的进步,以前只能用大规模计算机系统才能处理的各种机器控制,现在也可以使用1个IC或LSI进行控制。IC、LSI的操作中,时钟基准信号不可欠缺,晶体谐振器可以生成时钟,并且具有高波段稳定性、无需调成、小尺寸的特点

IC Insights:半导体产业最大成长动能将来自汽车

市场研究公司IC Insights预测,至少在2021年,汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场。根据该公司预测,从2016年到2021年之间,车用电子系统销售额将以5.4%的复合年增长率(CAGR)成长

浅谈汽车自动空调系统用到的温度传感器元件

随着汽车技术的发展和人民对汽车舒适性要求的不断提高,汽车空调技术也日新月异,从开始的手动空调逐步发展成为自动空调。自动空调采用的是自动温度控制ATC(Automatic Temperature Control),俗称恒温空调系统。一旦设定目标温度,ATC系统即自动控制与调整,使车内温度保持在设定值。

如何构建低成本的物联网传感器网络?

据麦姆斯咨询报道,研究人员已设计出集成声音和运动传感器的物联网(IoT)网络,用以估算公共空间利用率。这些想法可以应用于其它物联网传感器网络。

关于蜂窝物联网的两种制式eMTC与NB-IoT的详解

长期以来,蜂窝物联网的两种制式eMTC与NB-IOT都有一点竞争关系,到底应该选择哪种网络制式,业内一直争执不休。 本文就分析下两者在技术层面的区别,在应用场景上的互补,以及介绍在3GPP第76次全会上,业界就移动物联网技术(包括NB-IoT和eMTC)Rel.15演进方向的共识。 一、eMTC作为窄带物联网的优势

村田扩充汽车用导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器(GCG系列)产品

株式会社村田制作所在汽车用导电性粘合剂*1专用片状多层陶瓷电容器(GCG系列)额定电压100Vdc中,扩充了温度补偿用和高介电常数的产品阵容。

创新驱动发展,村田不断开创电子产品新未来

党的十九大报告提出“加快建设创新型国家”,并指出创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑,这对身处科技创新前沿

人形机器人的市场规模将在6年内增长十倍

一份新报告称,到 2023 年,人形机器人的市场将会增长 10 倍,目前估计其价值为 3.203 亿美元,但预计在未来 6 年内将达到 39 亿美元。 这项技术的许多主要潜在应用都是在教育部门和零售行业找到的,在那里,机器人将能够承担大量的客户服务角色。预计机器人还将被用于后勤和医疗等领域,作为先进人工智能系统的容器。

村田推出基于高性能应用处理器和Android操作系统的物联网开发平台——SprIoT 6UL Android Things™模块化系统

SprIoT 6UL Wi-Fi/BT/BLE Android Things™兼容模块化系统 (SOM) 配置有高性能NXP i.MX6 UL (ARM Cortex-A7) 处理器以及512MB RAM和4GB闪存。

手机应用的先进射频(RF)系统级封装

从4G到5G的演进需要颠覆性的封装创新。从5G Sub-6 GHz到5G毫米波(mmWave),哪些类型的封装架构能够“应付自如”?5G:即将到来的颠覆性技术

智能家居将驱动物联网设备达到500亿个

Strategy Analytics的最新研究报告指出,物联网继续快速扩张,智能家居将在2020年成为物联网进一步发展的关键。 报告《互联世界:智能家居是未来物联网成长的关键》指出,截至今年年底,近200亿个物联网和联网设备将在全球被部署,未来四年将会再增加100亿

村田推出输入输出电压范围广泛的小型DC-DC转换器

株式会社村田制作所研发出13.5~42V输入电压范围广的、输出电流为最大6A、可进行5~25V稳定化输出的DC-DC转换器MYSGK02506BRSR(以下简称该产品)。将于12月开始量产。 特点

2017压力传感器市场报告

据麦姆斯咨询报道,2017年,全球压力传感器市场规模为83亿美元,预计到2023年为113亿美元,2017-2023年期间的复合年增长率为5.27%。该市场的增长主要归因于MEMS技术的进步和连接设备对压力传感器的加速采用;汽车和医疗设备行业对压力传感器的需求不断增长;消费类和可穿戴设备对压力传感器的采用不断增长;以及严格的政府管控。

5G对射频(RF)前端产业的影响

未来十年,无线基础设施和手机终端将如何演化? 哪些应用正在驱动5G?何时需要部署与实施?

村田DMH超薄型超级电容器

村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装,具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小,其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形,DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。

物联网领域,NB-IOT之后下一个爆发点是MEMS

随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结,迎来了一波物联网的热,这一轮NB-IOT持续了一年多,很快就会进入下一个阶段,在NB-IOT之后,物联网领域哪些技术会有大机会? 当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会,这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会,我就不在这里说了! 根据NB-IOT特点寻找

村田WSM-BL241 Bluetooth® 低功耗模块

村田的WSM-BL241 Bluetooth®低功耗模块可实现超低功率连接,用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth®低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口,适用于各种物联网应用

Gartner发布2017年数据管理技术成熟度曲线

Gartner发布的数据管理技术成熟度曲线*(Hype Cycle for Data Management)将帮助首席信息官(CIO)、首席数据官(CDO)及其它数据与分析高级管理人员了解他们正在评估的数据管理技术的成熟度,以便在企业机构的内部构建内聚性数据管理生态系统。

详解村田ESR控制型低ESL电容器LLR系列的特点及应用

在追求革新并且具有魅力的产品的进程中,电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI,通信设备无处不在地支撑着整个社会,它被安装在生活 无法或缺的设备中,例如PC・TV・手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI,为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声,在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。

日媒称中国对电子零件需求旺"牵引"日本出口增长

日媒称,日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计(速报值、以通关数据为准)显示,出口额同比增长12.8%,创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计,7月-9月的实际出口(以2015年为100,经季节性因素调整)环比增长1.9%,达到108.7,创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。