为架构下一代高速无线网络做贡献,村田推出毫米波(60GHz)RF天线模块

株式会社村田制作所将可进行架构下一代高速无线网络所需的大容量通信的毫米波(60GHz*1)RF天线模块商品化,并开始进行量产

Semtech关于2019年物联网发展的六项预测

2019年将进入借助采用特定物联网(IoT)技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战,我们将开始看到多个发展趋势

村田1.2kWh蓄电池模块系统

蓄电池模块搭载锂离子二次电池,具有1.2kWh的容量。控制器能够一次性控制多个蓄电池模块。

村田2.1kWh 蓄电池模块系统

蓄电池模块搭载锂离子二次电池,具有2.1kWh的容量。BMU能够一次性包含控制多个蓄电池模块。BMU-HUB能够一次性连接多个BMU,且可以确认系统整体的状态。

IDC发布2019年中国智能家居市场趋势十大预测

回顾2018年智能家居市场,爆款产品争相涌现,如智能音箱,智能灯泡,智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示,2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台,同比增长35.9%

村田制作所:制造顶级之小

近些年来,多次去日本村田公司采访,对于这家企业在电子元器件领域的垄断优势,印象深刻。一枚电容器能做得像针尖那般精细,一个小瓶子里,竟然能装上十几万个电容器,这超出了许多人的常识。

商用无人机系统(UAS)市场规模将达到151亿美元

商用UAS(无人机系统)平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动;Strategy Analytics高级防御系统(ADS)研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测,商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元

USB-IF推出USB Type-C™认证计划

致力于推动和普及USB技术的支持性组织USB实施者论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C™认证计划,这标志着USB可选安全协议的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了基于加密的认证

村田高稳定性高可靠性的硅电容器——HSSC系列

HSSC系列提供很高的DC电压稳定性,不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内,都能保持稳定的静电容量,提供行业最佳性能

LPWA/BLE标签联动解决方案

IoT专用无线通信网络技术LPWA(Low Power Wide Area,低价格、低功耗、广域覆盖的无线网络)。Bluetooth Low energy(BLE)同样利用近距离无线技术实现了节电。这是把上述两种无线技术结合起来的IoT专用解决方案

CES 2019前瞻:除了手机电视,我们还能关注什么?

新一年的CES(国际消费电子展)即将拉开帷幕,让人们一窥未来一年科技行业的大势走向。从1月8日到11日,将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯,参加2019年的CES。今年该消费电子产品盛会会出现什么新的产品和技术呢?会出现什么主要趋势呢?

村田最高工作温度250℃的硅电容器

村田提供两种电容器系列,均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列,最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列,最高工作温度250℃。以突出的性能为例,XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围

IDC发布2019年中国智能手机市场10大预测

2018年对于国内智能机市场来讲,并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长,导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈,导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革

Murata Electronics 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块

Murata 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块基于CYW43438组合芯片组+ STM32F412 MCU。该板支持Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙4.1,Wi-Fi和蓝牙上的PHY数据速率分别高达96Mbps和3Mbps

简单连接设备与云端的创新型平台——Electric Imp IoT平台

Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来,减少产品发布的成本和时间。而且,对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言,提供可靠性和安全性。

USB-IF推出Type-C认证项目 可有效抵御恶意硬件攻击

通用串行总线实施者论坛(USB-IF)今日宣布,其将推出 USB Type-C 认证项目,旨在规范基于 USB-C 接口的充电器和设备,为其打造一套基于加密的认证定义

村田Wi-Fi音响解决方案

利用村田制作所的无线LAN Smart模块、音响评估板、芯片供应商提供的SDK和示例应用程序,任何人都能简单开发高音质Wi-Fi音响。首先请观看视频

村田可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器

EMSC被优化为多层基板封装、刚性/柔性PCB、FR4、陶瓷、玻璃、引线框架或金属薄片的平台。硅电容器技术,提供电容器集成功能(最高250nF/mm2),与现有解决方案相比,可以更加小型化

村田电容在噪声和浪涌方面的处理方案

近来,电子技术越来越多地融入到汽车设计中,无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC(自身中毒)问题已浮出水面。除了噪声对策之外,还有少数需要浪涌(浪涌电流)对策的情况

村田可薄至85μm的超低ESL硅电容器

UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL(等效串联电感)和出色的高频特性,最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外,以超薄型(85μm以下)为特点的UESL系列,可以实现严格限制高度的先进组装技术