Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器

Harwin宣布推出 Archer .8 系列,该双排 0.8 毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为 5 毫米,适用于空间非常受限,且性价比非常重要的应用,其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器, 可将开关损耗降低50%

Microchip推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器,为系统开发人员提供多层级的控制和保护,以实现安全、可靠的运行并满足严格的运输要求。2ASC-12A2HP数字栅极驱动器可灌/拉高达10A的峰值电流,内置一个隔离的DC/DC转换器,拥有用于脉冲宽度调制信号和故障反馈的低电容隔离屏障。

泰矽微量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

上海泰矽微电子有限公司宣布,正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC

东芝今日宣布,步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”,旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻,即可实现恒流电机控制。

多维科技推出TMR13DX磁开关传感器

多维科技推出可预置开关点的 TMR 磁开关传感器 TMR13DX 系列。TMR13DX 支持出厂前根据客户的要求对磁场开关点进行预置,为包括水电气表、接近开关、液位感应、直线和旋转位置检测等多种应用场合提供了更高的通用性和性能的一致性。

幼儿遗忘检测系统

在汽车的死亡事故中,幼儿被遗忘在车内已经成为了一个问题。北美平均每年发生约39名幼儿被遗忘在车内后死亡的事故。作为相关制造商的使命,削减汽车内的死亡事故成了一个课题。

UnitedSiC 第四代 750V SiC FET新增9款器件,提供更多产品选择

UnitedSiC第四代750V SiC FET现在以不同价格提供更多导通电阻选择,以便灵活应用于各种应用。

思特威推出三款全新SmartGS-2技术的工业应用CMOS图像传感器

思特威推出三款全新SmartGS®-2系列图像传感器——SC350HGS / SC650HGS / SC950HGS,以高帧率无形变的清晰影像赋能3MP~9MP智能化应用工业相机。

Pasternack扩展了低PIM同轴线缆组件产品线,该产品线可提供<-160 dBc PIM

Pasternack 最近在Super Flex 线缆基础上扩展了其低PIM同轴线缆组件产品线,它是Times Microwave的畅销线缆产品。该产品线适用于无线基础设施安装、分布式天线系统(DAS)和其他低PIM应用。新线缆有标准长度和定制长度,均可当日交货。

Melexis 推出集成红外带通滤波器的 QVGA 分辨率飞行时间传感器芯片

Melexis 推出新款飞行时间 3D Camera 传感器 MLX75026,搭载全集成红外带通(IRBP)滤波器。集成 IRBP 后,镜头或传感器组件中不再需要额外搭载红外滤波器。这是一项行业领先的解决方案,降低了设计复杂性和成本,同时在采购镜头时有更多的设计选择。

瑞萨电子推出基于热电堆的全新CO2传感探测器 扩展医疗和工业环境传感产品阵容

瑞萨电子推出首个基于热电堆的探测器产品家族,该探测器集成了用于光学(NDIR)CO2传感器的光学滤波器。四款全新单通道和双通道CO2气体模拟探测器均采用TO-5封装,具有卓越的性能、质量和使用寿命,使其成为在高温操作条件下要求高可靠性

为48V数据中心应用提供高功率密度的开关电容中间总线转换器

伟创力电源模块(Flex Power Modules)现已发布非隔离式开关电容中间总线转换器(IBC)BMR310,这款产品可为数据中心应用提供高功率密度的产品,从而改善电路板空间利用率并为其他元器件释放空间

TDK推出超紧凑型X2电容器

TDK集团针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器,额定工作电压为 275 V AC,容值范围为33 nF ~ 1 µF。该型电容器通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证,采用阻燃等级为UL 94 V-0的外壳和灌封材料,最高工作温度可达110 °C。

Littelfuse推出无需外部电源设备的光隔离负载偏压栅极驱动器—— CPC1596

Littelfuse推出市场上首款高压光隔离MOSFET栅极驱动器,该驱动器不需要外部电源设备,但可以在几十微秒量级进行快速负载接通

TDK推出新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容

TDK扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的电容为10 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的电容为22 ㎌,提供了低电阻树脂电极,具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。

XP Power推出超宽85-305VAC输入AC-DC电源,适用于15W至320W的嵌入式应用

XP Power正式宣布推出稳压输出外壳AC-DC电源LCW系列,是嵌入式工业电子、技术和需要家庭认证的设备的理想选择。九个新系列(LCW15、LCW25、LCW35、LCW50、LCW75、LCW100、LCW150、LCW200和LCW320)的功率水平从15W到320W不等

Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异

Vishay推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸,额定功率分别为1.0 W和2.5 W,采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术

收购Eta Wireless,村田获得可降低5G终端RF电路功耗的“Digital ET技术”

株式会社村田制作所完成对Eta Wireless, Inc.公司的收购。Eta Wireless拥有削减功耗的“Digital ET技术”,该技术是最优化RF电路的电压并削减功耗的特有电力控制技术,用于与终端收发信号功能相关的RF电路。

Teledyne e2v 推出具有 200 万和 150 万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器

Teledyne e2v 公司推出具有 200 万和 150万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器。新款传感器采用 1920 x 1080 和 1920 x 800 像素格式,使用顶尖的低噪声、全局快门像素技术,为多种应用提供强大的解决方案以及精简的移动设计。

【科普小贴士】什么是p型半导体?

p型半导体是指掺杂了硼(B)或铟(In)的本征半导体。第IV组的硅有四个价电子,第III组的硼有三个价电子。如果将少量硼掺杂到硅单晶中,在某个位置上的价电子将不足以使硅和硼键合,从而产生了缺少电子的空穴

Diodes推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器

Diodes推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计,同时确保经久耐用,提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨,以及信息娱乐和远程通讯子系统。

UnitedSiC推出6mΩ SiC FET

UnitedSiC发布业界最佳的750V、6mΩ器件,从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半,并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间

意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器,赋能应用创新

VL53L5CX 传感器可为多目标检测应用提供多达 64 个测距区,每区最长测量距离达 4 米,还提供对角线视场角63°的宽广矩形视场。新传感器适用于手势识别、复杂场景分析、提高库存管理效率的储罐液位监测、液位监控和提高收集效率的智能垃圾桶溢满监测

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器

日前,Vishay推出先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻(DCR)比6767外形尺寸器件低30 %,额定电流高35 %,成本比8787外形尺寸器件低50 %,可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

Nexperia宣布公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。