村田制造所于1944年10月创立，1950年12月正式改名为村田制作所。村田制作所是全球领先的电子元器件制造商。随着消费电子领域竞争的不断加剧，产品更新换代的速度不断加快，而作为上游电子元器件供应商，能够随时了解客户需求，甚至走在客户之前开发出更新产品，成为村田制作所业务持续增长的关键。
而muRata主打的晶振产品陶瓷滤波器和陶瓷振荡子市场占有率为65-70%，系该领域的霸主；村田的晶体谐振器使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术，是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。
本期KKST晶振专家带大家了解村田晶振主要产品及特点。
1. 村田陶瓷振荡器
村田陶瓷振荡器是利用了压电陶瓷（多结晶体）的机械谐振特性的振荡子。随着集成电路技术的进步，以前只能用大规模计算机系统才能处理的各种机器控制，现在也可以使用1个IC或LSI进行控制。IC、LSI的操作中，时钟基准信号不可欠缺，村田陶瓷振荡子可以生成时钟信号，并且具有稳定性、无需调整、小尺寸、低价格的特点。现在村田陶瓷振荡子广泛应用于汽车电子设备、通信设备、PC相关设备、医疗健康器材等领域。
2. 消费•工业用陶瓷振荡器
（1）CSTCC_G系列：
表面贴装型陶瓷振荡器；频率：2.00～3.99MHz；尺寸：7.2×3.0×1.8mm；可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡器。
品名表示法：
CSTCE12M0G15L99-R0
CSTCE：表示产品系列；
12M0：表示标称中心频率，采用4位字母数字表示。
（例：12.000MHz → 12M0）；
G15L：表示产品规格；
99：表示特殊规格，对于标准系统，“特殊规格”项将省略；
R0：表示包装。
（2）CSTCR_G系列：
表面贴装型陶瓷振荡器；频率：4.00～7.99MHz；尺寸：4.5×2.0×1.2mm；可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
（3）CSTCE_G系列：
表面贴装型陶瓷振荡器；频率：8.00～13.99MHz；尺寸：3.2×1.3×0.8mm；可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
（4）CSTCE_V系列：
表面贴装型陶瓷振荡器；频率：14.00～20.00MHz；尺寸：3.2×1.3×1.0mm；可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
（5）CSTLS_G系列：
引脚型陶瓷振荡器；频率：3.40～10.00MHz；可以构成无负载电容的振荡电路。
（6）CSTLS_X系列：
引脚型陶瓷振荡器；频率：16.00～70.00MHz；可以构成无负载电容的振荡电路。
3. 汽车用晶体谐振器
（1）XRCHA_F_A系列 (汽车级)：
表面贴装型晶体谐振器；频率：16.000～24.000MHz；
尺寸：2.5×2.0×0.8m；树脂封装；符合AEC-Q200标准。村田特有的封装技术，实现了小尺寸、高品质（低ESR、耐冲击性）的晶体谐振器。为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以8pF、10pF、12pF等各种容量。
适合用于ADAS等汽车领域。
（2）XRCGB_F_A系列 (汽车级)
表面贴装型晶体谐振器；频率：24/25/26/27/27.12/30/40/48MHz；尺寸：2.0 x 1.6 x 0.7mm；树脂封装；符合AEC-Q200标准；依托村田独创的封装技术， 2016尺寸的产品由此诞生。为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。村田提高了焊接角的可识别性，并通过无机物检测技术避免因此造成的不良。XRCGB_F_A系列品非常适合车载以太网，ADAS等车载应用。
（3）XRCGB_F_G系列 (汽车级)：
表面贴装型晶体谐振器；代表频率：24/25/26/27/30/33.868/40/48MHz *；尺寸：2.0 x 1.6 x 0.7mm；树脂封装；依托村田独创的封装技术， 2016尺寸的产品由此诞生。为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。通过无机物检测技术避免因此造成的不良。XRCGB_F_G系列产品非常适用于车载多媒体的应用。
4. 消费・工业用晶体谐振器
村田消费・工业用晶体谐振器主要有：XRCTD/XRCED系列、XRCFD/XRCMD系列、XRCGB系列、XRCPB系列、XRCHA系列、XRCHJ系列、XRCJK系列、XRCLK系列等产品。
5. 村田晶体振荡器
TCXO是一种晶体振荡器，多范围的温度补偿电路与高精度石英晶体振荡子组合，形成了具备稳定振荡信号的振荡器。TCXO主要用于无线业务、Small Cell、无线设备中。
1.XNCHH系列 (工业级)：
温度补偿型晶体振荡器；频率：10.000～52.000MHz；
尺寸：2.5×2.0×1.0mm；金属封装&二层结构；通过长年累积的经验，高品质的晶体振荡子与具有良好温度补偿电路的先进电路技术、测定技术，封装而成的振荡器。
2.XTCHH系列 (工业级)：
温度补偿型晶体振荡器；压控型；频率：10.000～52.000MHz；尺寸：2.5×2.0×1.0mm
金属封装&二层结构；通过长年累积的经验，高品质的晶体振荡子与具有良好温度补偿电路的先进电路技术、测定技术，封装而成的振荡器。
3.XNCJH系列 (工业级)：
温度补偿型晶体振荡器；频率：10.000～52.000MHz；尺寸：3.2×2.5×1.0mm金属封装；通过长年累积的经验，高品质的晶体振荡子与具有良好温度补偿电路的先进电路技术、测定技术，封装而成的振荡器。
4.XTCJH系列 (工业级)：
温度补偿型晶体振荡器；压控型；频率：10.000～52.000MHz；尺寸：3.2×2.5×1.0mm
金属封装；通过长年累积的经验，高品质的晶体振荡子与具有良好温度补偿电路的先进电路技术、测定技术，封装而成的振荡器。
6. 村田晶振产品特点及运用
村田陶瓷晶振配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状“CERALOCK”可确保极高的精确度，村田的频率调整和封装专有的技术，实现了负载电容器内藏式片状“CERALOCK”，应用于汽车贴片要求 “CERALOCK”对于世界汽车市场具有十分重要的促进作用。如此多品种的系列产品得益于村田长期以来的生产工艺与技术研发团队。
村田晶振产品具有以下特点：
1. 具有极高精度的振荡子，其总公差小于±3,000ppm；
2. 具有很高的可靠性，适用温度范围宽。低温可到-40℃高温可到120℃符合现在汽车内部的高温环境下正常工作。
3. 振荡电路无需任何外接负载电容器，内部采用了村田专有技术添加内部负载电容。
4. 具有很宽的适用温度范围。
5. 产品外观尺寸小，超薄，也很适合汽车电子防盗遥控等小型产品应用。
6. 村田系列产品料号，均属于常规产品，应用线路上振荡电路无需任何调整。
村田陶瓷晶振产品在陶瓷晶振领域属于高端产品，目前产品广泛应用于以下领域：
1.汽车电子防盗遥控等小型产品应用；
2. 组合仪表盘和控制面板；
3. 安全控制装置(防抱死制动系统、电子稳定控制系统和安全气囊等)；
4. 发动机电子控制装置、电子动力转向、停车装置等；
5. 车辆空调、电动车窗、免钥匙门控系统等；
6. 智能化汽车运输系统(行车道保持系统、毫米波雷达等)；
7. 混合动力车的电瓶控制装置。
文章转载自：晶振专家KKST