PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

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【维文信PCBworld】随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢,下面小编来介绍一下。

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

01 干膜与铜箔表面之间出现气泡

  • 不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。

  • 解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。

  • 不良问题:热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。

  • 解决方法:定期检查和保护热压辊表面的平整。

  • 不良问题:PCB贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

  • 解决方法:降低PCB贴膜温度。

02 干膜在铜箔上贴不牢

  • 不良问题:在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层。

  • 解决方法:应戴手套进行洗板。

  • 不良问题:干膜溶剂品质不达标或已过期。

  • 解决方法:生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。

  • 不良问题:传送速度快,PCB贴膜温度低。

  • 解决方法:改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

  • 不良问题:加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。

  • 解决方法:保持生产环境相对湿度50%。

03 干膜起皱

  • 不良问题:干膜过黏,在操作过程中小心放板。

  • 解决方法:一旦出现碰触应该及时进行处理。

  • 不良问题:PCB贴膜前板子过热。

  • 解决方法:板子预热温度不宜过高。

04 余胶

  • 不良问题:干膜质量差。

  • 解决方法:更换干膜。

  • 不良问题:曝光时间太长。

  • 解决方法:对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。

  • 不良问题:显影液失效。

  • 解决方法:换显影液。

来源:绿板观察

 

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