株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经开始批量生产，也可提供样品。
该产品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度，适宜用于移动设备和模块设备。
此外，工作温度范围为−40至+ 105°C，意味着它们可以承受高温，使其非常适用于配备具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等无线功能的设备（照明器材，HEMS / BEMS等）。
应用
配备了Wi-Fi、Bluetooth™的设备
无线模块、头戴式耳机、OTT（Over The Top)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等
型号
| 频率 | 频率公差 | 频率温度特性 | 工作温度范围 | 型号 |
|---|---|---|---|---|
| 37.4MHz | ±10ppm | ±10ppm | -30 ~ +85°C | XRCGB37M400F1S1AR0 |
| ±20ppm | -40 ~ +105°C | XRCGB37M400F1S2FR0 | ||
| 38.4MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | XRCGB38M400F1S1AR0 | |
| ±20ppm | -40 ~ +105°C | XRCGB38M400F1S2GR0 | ||
| 40.0MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | XRCGB40M000F1S1AR0 | |
| ±20ppm | -40 ~ +105°C | XRCGB40M000F1S2FR0 |
产品特长
- 通过使用村田独有的封装技术，在质量、批量生产能力、性价比方面均有出色表现。
- 本公司致力于为小型化程度不断提高的组件的高密度封装做贡献。
- 符合RoHS指令，并已实现无铅（第3阶段）。
- 支持无铅焊接封装。
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关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。详情请单击此处链接：www.murata.com/zh-cn/