只有“云”知道?Edge设备也能轻松拥有AI:村田和谷歌合作开发硬币尺寸AI模块

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人工智能(AI)不仅能弈棋,而且已经在工业自动化、智慧医疗、自动驾驶等各个方面大显身手。工厂生产线上具有人工智能的质量控制缺陷识别摄像头,或是医院利用人工智能进行肿瘤影像分析,都是用机器学习来处理以往需要人脑处理的信息并作出判断。

传统的AI应用设备通常都是将数据传到云端大型数据处理中心,因为机器学习需要顶级的硬件配置。如果运算处理速度跟不上,一辆正常行驶的汽车0.1秒移动3米,而探测器一秒钟才能做出判断的话,后果将不堪设想。

但是,将实时数据传到云端数据中心再做分析,数据存储和带宽要求又将不堪重负;况且在AI应用中,数据的安全也是一个硬指标——患者的病历影像等资料放在云端就会存在被泄露的隐患。

因此,设备Local人工智能(即边缘计算能力)在AI应用中越来越重要。有些AI工作可以 -- 甚至必须 -- 不让"云"知道。

基于这样的市场需求,人工智能头把交椅Google这两年推出了Coral。谷歌称Coral是一个本地AI生态系统,实现在设备级别运行AI应用程序,方便AI开发快速从原型过渡到生产。Coral提供一套硬件组件、软件工具和已编译模型的工具包,用于使用本地AI构建设备。

Corel Edge开发板(图片来源:Google)

Corel Edge开发板(图片来源:Google)

对产品开发工程师来说,Coral可以看成是谷歌推出的面向AI应用开发的树莓派(RASPBERRY PI)。

当然,要进行机器学习,数据处理能力非同一般,手掌大小的设备上信号降噪、功耗和散热是Coral开发硬件装置套件设计的关键。

村田制作所和谷歌使用Coral Intelligence开发超小型AI模块

AI模块

 

村田制作所与Google(谷歌)开发了比硬币尺寸还要小、却配备Coral Intelligence的人工智能(AI)模块(Coral加速器模块)。自2020年6月起,将通过Google Coral网站像全球销售此产品。

随着电子设备的高性能和小型化,对电子元件小型化的需求也不断增加,特别是在边缘(Edge)设备中必须在有限的空间内实现产品的高稳定性。

村田和谷歌开发的这款产品采用Google Edge TPU ASIC封装*,简化印刷电路板设计,并提供出色的降噪功能。[* 专门用于Edge设备的低功耗/小型化机器学习集成电路 (Tensor Processing Unit)]

该产品的开发过程中,村田制作所利用多年来在通信领域积累的高密度设计和模块化技术,与Google密切合作,实现了该AI模块使用Coral技术的应用程序所需的可扩展性和兼容性,有助于提高Edge设备上AI处理算法所要求的计算速度。

村田制作所互联产品营销集团的Shawn Kim说:“Coral Accelerator Module是一款出色的产品,是实现下一代高性能信息处理设备的游戏改变者。本公司为Google AI Edge生态系统提供所需的重要组件,谷歌信任村田制作所的工艺和材料技术知识,证明了本公司提供的多芯片模块工艺的稳定性。“

Google Coral产品经理Vikram Tank表示:“Coral能够通过人工智能为制造业、医疗保健和农业等许多行业中的设备提供新的应用程序。在村田制作所的合作下,我们创建了一个Coral Accelerator模块,该模块具有易于集成到设备中的高可靠性Google Edge TPU。本产品使得许多客户可以在各种环境中将Coral Intelligence融入自己的产品中。”

Coral公司的目标是使AI应用程序在设备级别运行,以便快速从原型过渡到生产。Coral提供一套硬件组件、软件工具和已编译模型的工具包,用于使用本地AI构建设备。在Coral平台中扮演重要角色的AI模块支持许多行业中运行的应用程序。有关技术的更多信息,请访问 www.coral.ai) 。

分析机构预测未来五年AI应用将出现快速增长,2020年AI边缘计算芯片/计算机出货将超过7.5亿台,并会在2024年翻番,主要应用在消费类终端产品以及汽车和医疗健康产业。

据了解,谷歌的Coral Edge产品实际去年才从Beta测试版升级”上架“。Coral加速器模块和开发板用于帮助开发者在设备级快速从原型过渡到产品;Coral模组产品,目标是为本地设备上的智能摄像机、传感器等提供local AI处理能力。

所有这些硬件的核心硬件是Google的 Edge TPU——能够在本地设备上完成轻量级机器学习的、经过优化设计的ASIC模块。要知道,这款ASIC芯片模块的”大哥“(Google云服务器TPU处理器)是需要水冷降温的。

村田制作所参与开发的这款谷歌新推出的Edge TPU加速器组件产品,使用ASIC封装模块,村田制作所为其提供了重要组件,用多年在通信领域积累的高密度设计和模块化技术为此款多芯片模块的工艺的稳定性做出了贡献,不仅简化了印刷电路板设计,而且实现了出色的降噪功能,在边缘设备有限的空间内实现了产品的高稳定性。

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。

文章来源:Murata村田中国

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