一般来说，射频、数字或模拟电路中对信号有来自内部和外部干扰源。
内部干扰源包括：
1. 在电路中的每个节点处的反射，这称为自干扰；
2. 器件的非线性；
3. 由于电路设计中不恰当的接地、布局和封装老化而产生的额外辐射或干扰；
4. 来自PC B（印刷电路板）上的零件、泄露或者电流回路充当小天线时所导致的电磁辐射。
外部干扰源包括：
5. 人为电磁干扰源有两种类型：一种是从广播站、导航站、遥控、探测、探测台等处发射的电磁波。 另一种是来自工业设备、家庭设施、交通车辆等的电磁排放..
6. 环境干扰源如雷电，宇宙射线等..
上面提到的所有干扰都必须是EMC（电磁兼容）课程中要研究的目标。 遗憾的是，在大多数EMC课程中主要干扰1和2都被排除在外，尽管3至4被包括在内。 因此，许多EMC问题仍然是未知的，因为其中许多问题是由于干扰源1和2而导致出现的。
理想的情况下，实际电路中从来都不存在没有电压或功率反射的设计。 本文将讨论由于电压或功率反射引起的自干扰问题。 至于由于外部干扰源的干扰，难以找到一个标准正式的解决方案来处理EMC问题。 解决方案完全依赖于人工和自然干扰源的特殊特性。
从源到负载的信号电压传输
图2.1 从源到负载的电压
当l<<λ/4时从源到负载的电压的一般表达式，使Td -> 0
图1显示了从源到负载的电压，并沿流道传输，这基本上是一条具有特性阻抗Z0的微条线, 当长度l<<λ/4时。 源和负载的阻抗是：
Z S.=R S.+jx S., (2.1)
Z L =R L +jx L, (2.2)
上面方程中：
Z S =源阻抗
R S =源电阻
X S=源的电抗，Z L =负载阻抗
R L =负载的电阻；
X L =负载的电抗；
Z 0 =信号走线的特性阻抗；
ΓS.. =源处的电压反射系数；
ΓL.=负载处的电压反射系数；
P S=源处的功率；
vS =电源的电压；
PR S. =RS上的功率；
vR S =跨RS的电压；
P R L =RL上的功率；
v RL =跨RL的电压；
在表达式（2.1)和(2.2）中，XS 是源的电抗，XL 是负载的电抗。
在推导从源到负载的电压的一般表达式之前，我们有必要先澄清“从源到负载”的含义。如图2.1所示，由于以下原因，精确的短语必须是“从源到负载的实部”，其中不包括“负载的虚部”：
1. 众所周知，跨XS. 或X L 的平均功率 在交流信号的一个周期内为零。 换句话说，理想的电容器或电感只经历充放电过程，但从不接收或消耗任何净功率。
2. 在实践中，试图降低源或负载的电抗，X S 或 X L 让它们尽可能地相互中和。 在数字电路设计中，设计者总是试图选择低输入电容的器件，或者试图用电感或其他方法中和它。 在射频电路设计中，X S或 X L之间的相互中和 正是阻抗共轭匹配的条件之一。
因此，在下面的讨论中，从源到负载的电压的真正含义是从源到负载的实部的电压。
根据传输线理论，源端和负载端的电压反射系数为：
Z O 通常是50 oHm，总的来说：
电压在源端或负载端受到反射，即：
从源传递的电压将在源和负载之间来回反弹。 在RL上产生的电压是RL上所有源端和负载端之间的电压来回反弹的剩余电压的总和。
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