来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自allaboutcircuit，谢谢。
在创新时代，需要新技术来继续发展以前的工作。在 RWW 2024 上，共识是：我们正在接近顶峰。怎样才能继续攀登呢？
1 月下旬，2024 年 IEEE 无线电和无线周(RWW) 会议在德克萨斯州圣安东尼奥召开，微波和射频工程师齐聚一堂，讨论该领域最新、最伟大的创新。在 139 篇技术论文和期刊、全体会议和三场小组会议中，几个关键主题脱颖而出，突出了射频/微波领域的未来。
本文仔细研究了其中两次会议，并向读者提供了会议上所学到和讨论的内容的摘要。此外，还讨论了微波领域的更大趋势，以帮助确定未来几年焦点和挑战可能转移的方向。
支持 RFID 的数字孪生
在数据和人工智能时代，数字孪生成为 RF 社区的热门话题也是有道理的。从本质上讲，数字孪生允许对已部署的系统进行持续开发和分析，而无需前往部署现场进行测量。因此，即使在现场，设计人员也能获得有关其设备性能的近乎即时的反馈，这使得该主题值得在 RWW 上以 RFID 和数字孪生为重点的小组会议上进行讨论。
然而，为了实现这项技术，RFID 已被考虑，因为它能够“匹配”物理和数字孪生。此外，添加微波传感器可以同时进行精确测量。
虽然从宏观角度看，RFID 还很新，但就工程技术而言，它相当强大，小组成员、Altair 业务开发副总裁 CJ Reddy 给出了一个生动的例子。
“这是我从达美航空寄来的行李标签，如果你打开它，它有 RFID。它会告诉您行李何时托运，并且实际上会告诉您行李何时到达传送带上。”
该示例虽然与一些现有的 RFID 技术相比相对“技术含量较低”，但凸显了该技术的成熟度及其对数字孪生的适用性。
然而，RFID 并不是一个完美的解决方案，许多人担心大规模实施数字孪生的物流问题。虽然 RFID 在一次性情况下可能效率低下，但向密集部署的转变需要大幅提高传感器和收发器效率。
DETI 和阿威罗大学主任 Nuno Borges Carvalho 强调了这一点，他表示：“我相信，要大规模部署这些传感器，我们需要提高所有系统的效率。”
推翻摩尔定律
说到另一个话题，RWW 全体会议对行业趋势进行了高度话题性的讨论。具体来说，佐治亚理工学院教授 Madhavan Swaminathan讨论了先进的射频封装对于维持持续增长的重要性。当我们开始看到摩尔定律的日落时，需要新的技术和工艺来取代摩尔定律并继续我们所期望的性能提升。
这并不是说半导体正在消亡；而是说半导体正在消亡。事实上，恰恰相反，Swaminathan说：“他们预计半导体行业将很快成为一个价值数万亿美元的行业。”尽管如此，我们已经到达了一个拐点，随着时间的推移，各种晶体管的制造成本不再变得更便宜。”
“展望 2022 年左右，你会看到一个拐点。因此，该晶体管的成本开始上升。这是有原因的，因为当你开始扩大这些晶体管的尺寸时，你需要某个技术节点，资本成本就会变得非常高。”
然而，我们并没有失去希望，因为先进的封装技术可能会产生用于持续集成的新技术。此外，射频和处理架构的异构集成可以产生一种被斯瓦米纳坦称为“人工智能天线”的新方法，其中从射频到推理的所有信号处理都可以在更高效的芯片和封装中执行。
还有大量工作要做
尽管许多工程师可能担心 ChatGPT 和 LLM 等令人兴奋的新创新会导致产品过时，但要记住的一个关键事实是，尽管我们可能不再需要解决相同的问题，但问题将永远存在。
无论这些问题是 RFID 数字孪生的安全性和效率问题，还是天线到人工智能平台的先进半导体架构，工程师都需要不断突破知识的边界。
这适用于从微波电路到软件设计的任何工程领域。因此，为了继续为创新而创新，我们应该放眼未来，找到最困难的问题，从而提供最令人兴奋的解决方案。
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