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新闻
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级
紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有优秀的性能和成熟度
2024-04-18 |
紫光展锐
,
UNISOC-7861
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升,支持包括深度睡眠、部分睡眠和待机等六种低功耗模式
2024-04-18 |
兆易创新
,
GD32L235
,
MCU
智能黑科技?村田推动智能戒指进入新时代
智能戒指,或许有人还较为陌生,但近年来越来越多的爆料信息都显示,智能戒指似乎正在成为消费电子市场的下一个热门黑科技
2024-04-17 |
智能戒指
,
MLCC
,
Murata
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM
三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。
2024-04-17 |
三星半导体
,
人工智能
,
LPDDR5X
分区架构:车辆设计的五大革命
分区(Zonal)架构开创了汽车电子设计的新时代。按位置区域对车辆功能进行分组,每个区域负责安装在车辆特定部分的设备
2024-04-16 |
车辆设计
,
汽车电子
,
分区架构
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V,输出电压为 0.6 - 12 V,输出电流为 1 A,紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ,高度仅为 2 mm。
2024-04-16 |
Recom
,
降压转换器
先进封装市场,2028年规模将达228亿美元
在先进封装行业的动态格局中,创新占据主导地位,以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求
2024-04-15 |
先进封装
纳芯微推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列
NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求,可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。
2024-04-12 |
运算放大器
,
纳芯微
,
NSOPA8xxx
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容
该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发,具备卓越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性
2024-04-12 |
移远通信
,
物联网
,
RG255C-GL
,
5G RedCap
村田中国亮相CMEF 2024:展现前沿创新实力,品质赋能智慧医疗
村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案,可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域,为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。
2024-04-12 |
村田中国
,
CMEF 2024
,
智慧医疗
全固态激光雷达SPAD芯片量产落地!阜时科技芯片上车应用
基于FL6031的全固态flash激光雷达,分辨率高,视场角大,测距远,抗干扰能力强。可以在100K Lux @10%反射率下实现30米测距
2024-04-11 |
SPAD芯片
,
FL6031
,
阜时科技
,
全固态激光雷达
移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布,为低功耗紧凑型设备提供高效连接
该模组采用低功耗蓝牙5.4技术,搭载ARM Cortex-M33处理器,内置32KB RAM存储器,并可提供352KB或512KB闪存
2024-04-11 |
移远通信
,
MCU
,
HCM511S
Melexis推出全集成电感式开关芯片
Melexis推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力,可直接检测导电目标
2024-04-11 |
Melexis
,
MLX92442
,
开关芯片
SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元
SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。
2024-04-11 |
SEMI
,
半导体设备
恩智浦发布S32N55处理器,率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车(SDV)中实现安全的中央实时控制
2024-04-10 |
恩智浦
,
S32N55
,
软件定义汽车
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