为什么要选村田晶体谐振器?

随着集成电路技术的进步,以前只能用大规模计算机系统才能处理的各种机器控制,现在也可以使用1个IC或LSI进行控制。IC、LSI的操作中,时钟基准信号不可欠缺,晶体谐振器可以生成时钟,并且具有高波段稳定性、无需调成、小尺寸的特点。

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。相对于一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装,村田的晶体谐振器采用陶瓷振荡子中具有多年市场实际业绩的平面构造的氧化铝基板和金属帽相结合的构造。通过采用通用性高平面构造氧化铝基板、金属帽,与传统的晶体谐振器相比,降低材料费用的同时,可提高供给的稳定性和增产的对应能力。

近距离无线通信/存储用晶体谐振器

近距离无线通信/存储用晶体谐振器

满足组件小型化的2.0x1.6mm尺寸!

满足组件小型化的2.0x1.6mm尺寸

与3.2×2.5mm尺寸相比,实现了60%的小型化。

实现了60%的小型化

2016 封装适用于2016, 2520 及3225 PCB layout.

支持各种用途的丰富产品阵容!

近距离无线通信用:Bluetooth / BLE / NFC

存储用:SSD

近距离无线通信用

晶体谐振器被广泛应用于卫星通信、移动通信机器中,也用于汽车、电视机、电脑、甚至是DVD机器等信息家电领域。可以对应各种不同用途。

满足需求的规格变化!

负荷容量(Cs):支持6pF, 8pF, 10pF等。

驱动电平:支持高驱动电平。

规格表

文章来源:威雅利电子