传感器大发 微机电封装2022年产值达64.6亿美元

根据市调机构Yole Développement的调查,MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元,年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术,没有标准化的制程。因此,许多技术挑战已经到位,并在封装厂之间形成激烈的竞争。

封装趋势

MEMS应用范围广泛,非常分散和多样化。在其年度报告中,Yole的MEMS和传感器团队分析了超过200多种应用。因此,MEMS封装必须始终满足不同的应用需求,包括在不同介质中的保护、气密性、互连类型(Interconnection Type)和热管理。

在向5G转变以及因此对4G/5G射频滤波器需求日益成长的驱动下,最大的MEMS成长将用于RF MEMS元件,尤其是BAW滤波器,到2022年RF MEMS元件出货量可能会增加五倍;排名第二的是光学MEMS,包括微镜和微型辐射热测量计,年复合成长率为28.5%,主要是受到消费性电子、汽车和安全监控等应用的驱动。MEMS麦克风和超音波传感器是第三位,对于音讯处理的需求尤其强劲,MEMS麦克风的出货成长率很高,针对的是使用麦克风持续感知周围发生何事的应用。

来源:新电子

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