Alphawave Semi率先推出基于小芯片的定制硅平台
judy -- 周三, 07/12/2023 - 10:58基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输
基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一,旨在实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)
本报告包含了与AI应用90 nm至3 nm节点芯片相关的设计、制造、组装、封装测试以及运行相关成本的精细核算
本文我们将重点讨论传统人工智能面临的挑战,以及边缘智能会带来哪些好处。
RV400高速低功耗图像传感器靶面尺寸为1/9英寸,分辨率为500H*500V,采用2.8um BSI高灵敏度近红外增强像素设计,RV400 120fps帧率运行时仅25mW功耗
在光伏电池中,钙钛矿材料将优于硅,但大规模地制造这种电池是一个巨大的障碍。麻省理工学院(MIT)研究人员开发的一个机器学习系统将可以提供帮助。