异构集成

异构集成加速AI经济发展

日月光推出VIPack™ 先进封装平台,实现垂直整合封装解决方案并提高效率,协助客户加快上市时间并持续获利成长。

异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变

异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合,该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性,以及更低的成本。

异构集成时代半导体封装技术的价值

本文将以易于理解的语言来阐述封装技术,帮助公众不再因为复杂难懂而对这项技术望而却步。

异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?

让我们来看看这两种设计工艺之间的区别以及各自的优势和注意事项。