为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
CERALOCK®的构造如下图所示，元件是由两端支撑所组成。因该元件是陶瓷材料的薄板（最薄约100μm），所以一旦对产品本身施加强烈冲击和过度应力，就会产生裂纹，发生振荡停止等不良情况。
此外，金属帽由粘合剂固定。因此，对金属帽施加过大压力时，有可能会导致金属帽脱落。在使用产品时请注意尽可能不要对产品本身、金属帽施加强烈冲击。
作者：田中裕辅 株式会社村田制作所化学设备商品统括部 高机能功率设备商品部企划推进科
作者：任凯，蓝牙亚太区技术项目经理
作者： 株式会社村田制作所元器件事业本部 Zakipedia
温度特性
1.各种电容器的温度特性
村田的电感器可通过3个方法进行选择：
元器件是整机的基础，它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当，在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性，满足整机要求，必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。
元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似"浴盆曲线"的失效率曲线来描述，早期失效率随时间的增加而迅速下降，使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
1、温度导致失效：
环境温度是导致元件失效的重要因素
温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 本文针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。
从原理图到PCB 的设计流程
建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM 输出。
5.1.1.2 接收超帧和发送超帧的时序