技术

3D-IC 传热模型有助于开发新的封装工艺。本文将讨论 3D-IC 及其传热模型。

这种模块结构紧凑、高度集成，具有高功率密度以及先进的控制与监测功能，非常适合热泵应用。

先进电子产品的仿真驱动型设计涉及哪些流程？电子产品的复杂程度远远超过电路，这意味着必须在多个层面上进行仿真驱动的设计

本文介绍第一个主题“升压型DC-DC转换器中高频噪声的产生原因”。

RISC-V采用了精简指令集计算机（RISC）的设计理念，与传统的复杂指令集计算机（CISC）相比，RISC-V的指令集更加简洁

很多应用场景都会用到低噪声放大器(LNA)，包括无线通信、传感器网络、导航卫星和射电望远镜等。

开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力

通过物联网（IoT）启用的智能建筑照明系统可以为建筑业主、居住者和访客提供许多好处

处理电源电压反转有几种众所周知的方法

本文概述了聚合物铝电解电容器的工作原理和制造方法