IMM100

高集成度功率电路的热设计挑战

本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析,给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线