2.5D 与 3D 封装
judy -- 周五, 12/06/2024 - 10:43本文将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用,以及它们如何彻底改变半导体格局。
本文将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用,以及它们如何彻底改变半导体格局。
在本篇文章中,我们将介绍传统封装方法所使用的材料。
本文将重点介绍这两种封装方法,以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中,将着重介绍传统封装方法。
在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装