散热管理

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理

器件封装是高效散热管理的关键

本文还探讨了一种顶部散热的创新方法,该方法可用于一系列高性能元器件,以供设计人员选用。