异质整合加速人工智能(AI)经济
judy -- 周三, 05/08/2024 - 17:13世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代,我们通过手机、个人电脑和物联网设备等,可以一天24小时不间断地保持网络连接
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日月光推出VIPack™ 先进封装平台,实现垂直整合封装解决方案并提高效率,协助客户加快上市时间并持续获利成长。
日月光推出整合设计生态系统,以应对其VIPack™平台技术设计挑战,并缩短客户上市时间的同时,大幅提高了设计效率和质量。
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一,旨在实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)