judy的博客

三星成立新的HBM团队:推进HBM3E和HBM4开发工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”,该团队将专注于前沿技术的研发,特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术

中国全球首发RISC-V内核超级SIM芯片 频率高达120MHz

中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”,无论性能还是功能都远胜传统SIM卡,甚至是以往的超级SIM卡。

Arm据称将开发AI芯片 计划在2025年秋季开始量产

据媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能(AI)芯片,并力争在2025年推出首批产品。

突破!耐600℃高温存储器问世

美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多

长鑫存储准备生产HBM内存 采购设备已获美国批准

长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备,计划制造自己的HBM高带宽内存,以满足迫切的AI、HPC应用需求

东芝开发出无钴新型锂离子电池 可在5分钟内充电至80%

日本东芝公司宣布,开发出了不含金属钴的锂离子电池,可以显著抑制电池副反应产生的气体,从而提升电池性能

清华大学研制出首个全模拟光电智能计算芯片 性能领先商用产品3000倍

该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍,为超高性能芯片的研发开辟全新路径。

三星发布具有更佳动态范围和视频功能的5000万像素ISOCELL GNK传感器

三星公司发布了新款 5000 万像素 ISOCELL GNK 传感器,该传感器具有更强的视频拍摄能力和更宽的静态动态范围

无线充电技术迎来革命性进步 长距离传输效率也能超过80%

芬兰阿尔托大学的工程师们已经开发出一种经改进的长距离无线充电方法。通过增强发射和接收天线之间的相互作用

蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布量产:主控激光雷达

该芯片采用8核CPU,拥有8采样通道、9Bit采样深度,采样率达1GHz,号称“功耗降低50%,延迟降低30%,每秒点云处理能力800万/秒”。