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SEMI报告：2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%

今天分享的内容与滤波有关，是我们常见的滤波器件—电容。

2023-06-06 | 电容器, EMC

光探测与测距(LiDAR)是一项具有巨大发展潜力的技术。首个概念是在激光发明后不久的20世纪60年代提出的，随后在测量，航空航天和自动驾驶汽车方面的机会真正推动了增长。

此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础，详细讲解后端工艺

LP4081H集成了充电管理，路径管理，多重保护和船运模式功能，为便携式终端设备提供全面的功能支持

2023-06-06 | 微源, LP4081H

在做信号控制以及驱动时，为了加快控制速度，经常要使用推挽电路。推挽电路可以由两种结构组成：上P下N，上N下P

2023-06-05 | 推挽电路

功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管有三个管脚，分别为栅极（Gate），漏极（Drain）和源极（Source）

2023-06-05 | MOSFET

村田追求更加优化的设计与制造过程，相较传统的4端子电极产品，通过采用2端子电极，成功研发了“XRCGA_F_A”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性

什么是前馈电容，它是与反馈分压电阻中上端电阻并联的可选电容，如下图中的图片。那为什么DC-DC电路中要引入前馈电容呢，

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)

本文将为您介绍栅极驱动电源与DC-DC转换器的技术概念，以及由Murata推出的隔离栅极驱动电源产品系列的功能特性

通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍

2023-06-02 | X-FAB, XT011

智慧路灯是智慧城市的重要组成部分，传统路灯仅承载着道路照明的任务，新一代的智慧路灯则对提高道路通行效率意义重大

全新的OP03011 LCOS面板将阵列和帧缓冲器集成到重量轻、功耗低的超紧凑单芯片解决方案中，可满足智能眼镜的需求

随着电子设备精密化，人们愈发要求半导体技术能以更低的成本实现更优的性能和更大的容量。这些趋势推动了半导体技术的重大进步，在过去十年中2D NAND逐渐过渡到3D NAND。