与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能提高 50%，能效提高 70%，面积缩小 60%，预计将于 2024 年实现商业化

易飞扬的硅光400G QSFP-DD LR4 10km产品完全遵循400G-LR4-10 100G Lambda MSA标准，支持长达10km的单模光纤传输和同时向下兼容400G FR4应用

FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

该芯片采用8核CPU，拥有8采样通道、9Bit采样深度，采样率达1GHz，号称“功耗降低50%，延迟降低30%，每秒点云处理能力800万/秒”。