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XP Power新款符合医疗认证的微型AC-DC电源,可提供高达40W的功率,易于集成
XP Power宣布推出一款单输出、PCB安装的AC-DC电源模块,额定功率从3W到40W,易于集成到BF(浮体)应用中
2023-09-26 |
AC-DC电源
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案,开启内存模组新未来
与 So-DIMM 相比,LPCAMM性能提高 50%,能效提高 70%,面积缩小 60%,预计将于 2024 年实现商业化
2023-09-26 |
三星
,
LPCAMM
,
内存
穿越周期,保护器件市场韧性最强
据TechInsights数据显示,继2021 年半导体资本支出增长35%,2022年增长15%以后,预测2023年半导体资本支出将下降14%
2023-09-25 |
电路保护
,
瞬态电压抑制器
,
压敏电阻器
易飞扬将于ECOC2023现场DEMO硅光400G QSFP-DD LR4光模块
易飞扬的硅光400G QSFP-DD LR4 10km产品完全遵循400G-LR4-10 100G Lambda MSA标准,支持长达10km的单模光纤传输和同时向下兼容400G FR4应用
2023-09-25 |
易飞扬
,
光模块
,
硅光技术
PROPHESEE 推出事件视觉评估套件 EVK5,搭载与索尼合作开发的传感器 IMX646 HD
专为中国计算机视觉市场优化设计, Metavision® EVK5 是一款高速、经济高效、紧凑的评估套件
2023-09-25 |
Prophesee
,
EVK5
,
传感器
,
IMX646
5G RedCap模组如何满足FWA应用需求?
FG131系列最高下行峰值可达226Mbps,最高上行峰值达121Mbps,满足目前大部分终端对5G速率的需求
2023-09-25 |
FG131
,
5G
,
FWA
艾睿5G和Wi-Fi 6融合无线通信解决方案
本文将为您介绍5G和Wi-Fi技术的最新发展与5G CPE的应用模式
2023-09-22 |
5G
,
Wi-Fi 6
,
无线通信
驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案
王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势,并对算力芯片瓶颈进行了分析
2023-09-22 |
AIGC
,
AI芯片
,
Chiplet
TDK推出TVS二极管样品套件
套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管,其中有五种属于通用型GP系列,广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护
2023-09-22 |
TDK
,
TVS二极管
豪威集团发布全新TheiaCel™技术和汽车图像传感器,用于LED无闪烁车外摄像头
OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗,尺寸比其他同类车外传感器小50%
2023-09-22 |
豪威集团
,
TheiaCel
,
图像传感器
,
OX08D10
Bourns推出全新高压二电极气体放电管, 专为符合 IEC 62368-1 的设备和电力线保护而设计
Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求,同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求,完全满足消费者和商业用途
2023-09-22 |
Bourns
,
气体放电管
,
过压保护
我们为什么需要了解一些先进封装?
半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联
2023-09-21 |
先进封装
Flex Power Modules推出具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC
本产品为高功率密度部件,可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率,采用行业标准的超小型封装,其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米
2023-09-21 |
BMR314
,
DC/DC转换器
,
Flex Power-Modules
蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布量产:主控激光雷达
该芯片采用8核CPU,拥有8采样通道、9Bit采样深度,采样率达1GHz,号称“功耗降低50%,延迟降低30%,每秒点云处理能力800万/秒”。
2023-09-21 |
蔚来
,
杨戬
,
激光雷达
,
NX6031
2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现
Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲,本文将详细讲述该演讲内容
2023-09-21 |
IC封装
,
3D-IC
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