三菱电机

三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。截止2023年3月31日的财年，集团营收50036亿日元（约合美元373亿）。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有60余年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。

第2讲：三菱电机SiC器件发展史

judy -- 周五, 07/26/2024 - 10:41

三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆

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第1讲：三菱电机功率器件发展史

judy -- 周四, 07/25/2024 - 10:52

三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史，从早期的二极管、晶闸管，到MOSFET、IGBT和SiC器件

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三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块

judy -- 周三, 06/12/2024 - 14:30

新的低电流模块，适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统，适用不同功率要求的大型工业设备

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三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用16W GaN功率放大器模块样品

judy -- 周五, 06/07/2024 - 14:43

PAM可用于32T32R mMIMO天线，以降低5G mMIMO基站的生产成本和功耗，随着5G网络从城市中心向偏远地区的扩展，预计PAM将得到越来越多地部署

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三菱电机将开始提供用于数字相干通信，内置波长监视器的DFB-CAN样品

judy -- 周五, 03/22/2024 - 14:32

三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计，实现了仅1W的低功耗。

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三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品

judy -- 周五, 03/01/2024 - 09:12

三菱电机集团宣布将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品

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三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品

judy -- 周三, 01/24/2024 - 14:28

六种紧凑型T-PM及模块阵容将为xEV带来更小、更高效的逆变器

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三菱电机与Nexperia合作开发SiC功率半导体

judy -- 周二, 11/14/2023 - 11:31

三菱电机集团近日宣布，将与Nexperia B.V. 建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体

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提高4.5kV IGBT模块的功率密度

judy -- 周二, 10/17/2023 - 14:52

本文展示了新型4.5kV功率模块如何在铁路、中压驱动或电力系统等应用中满足这些变流器要求。

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三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用GaN功率放大器模块样品

judy -- 周四, 09/28/2023 - 09:55

三菱电机将开始为5G mMIMO基站提供GaN功率放大器模块的样品，该模块可在3.4GHz至3.8GHz的宽频段范围内提供8W的平均输出功率

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