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瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制
RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构,为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。
2023-03-24 |
瑞萨电子
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MPU
,
EtherCAT
先进封装技术,突破半导体极限
随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展,半导体计算性能需求迅速提高。
2023-03-24 |
封装技术
移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组
CC200A-LB 卫星模组使用Inmarsat GEO星座的L频段,通过IsatData Pro (IDP)卫星服务提供可靠的全球连接,并支持双向通信、低延时和近乎实时的报告功能
2023-03-23 |
移远通信
,
卫星通信
,
CC200A-LB
艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL,提升工业自动化应用
SPL S1L90H_3是首批孔径低至110µm的表面贴装边发射激光器,小孔径使应用能够产生窄光束,905nm红外技术针对短脉冲激光雷达应用进行了优化。
2023-03-23 |
艾迈斯欧司朗
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激光器
Diodes推出的 20Gbps 2x2 交换切换器,可让汽车媒体与驾驶辅助系统实现快速多任务/切换
PI3DBS16222Q 符合汽车规格,能够以 20Gbps 的速度执行 2x2 差分多任务作业,同时支持USB 3.2 Gen 2、PCI Express 4.0和10GBASE-KR标准。
2023-03-23 |
Diodes
,
交换切换器
,
PI3DBS16222Q
SiC乘风起势!《2023 SiC功率半导体市场分析报告》全新发布
随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4%。
2023-03-23 |
SiC
,
功率半导体
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET
RDS(on)额外降低40%,功率密度提高58倍,适合电信和热插拔计算应用
2023-03-22 |
Nexperia
,
MOSFET
,
LFPAK88
Matter标准 | 如何为智能家居解决方案选择合适的硬件?
Matter标准将推动智能家居技术的落地。本文将介绍如何着手打造Matter兼容型解决方案
2023-03-22 |
Matter
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智能家居
纽迪瑞发布MEMS数字气压传感器,解决高精度压力测量难题!
基于压阻式MEMS原理,打造高精度、低功耗、小尺寸、数字输出等高性能特点,解决高精度微小压力测量难题,可广泛应用于消费电子、智慧工业、医疗健康等领域
2023-03-22 |
纽迪瑞
,
数字气压传感器
,
MEMS
Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源,输出功率可高达100W
2023-03-21 |
PowiGaN
,
氮化镓
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反激式开关
Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器,助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案
基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前,快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案
2023-03-21 |
Microchip
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SiC
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电源模拟器
Diodes推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间,并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出
PAM8906 具备集成式同步升压转换器,提供更高声压级 (SPL),使声音传到更远的距离。这款驱动器还集成能延长电池供电运作的功能。
2023-03-21 |
Diodes
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压电鸣叫器
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PAM8906
KEMET推出首款105℃车规超级电容器
新推出的微型超级电容器可在105℃温度下提供更长使用寿命、更高功率密度、更快速充电和更高可靠性,适合于汽车电子中的储能等应用。
2023-03-21 |
KEMET
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超级电容器
未来继续向前发展:智能电池管理帮助打造优化设计
本博客文章将探索锂离子技术的发展历史与挑战,并介绍用于控制运行时间、灵活性和安全性的智能电池系统管理解决方案
2023-03-20 |
电池管理
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Qorvo半导体
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锂离子电池
Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列,以满足更为多样化、高标准的应用需求
最新推出的电子保险丝保护集成电路产品采用了创新设计,是广泛的电源输入(3.3V至28V)高度集成保护的理想选择
2023-03-20 |
Littelfuse
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电子保险丝
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