AI

AI(人工智能)是指计算机系统通过模拟、复制、甚至超越人类智能的能力。这包括执行诸如学习、推理、问题解决和语言理解等智能任务。AI系统使用算法和模型,通过从大量数据中学习并适应,以实现对复杂任务的执行。

纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促进AI数据中心功率提升,加快电动汽车充电速度

具备行业领先的温控性能,全新650V和1200V碳化硅MOSFETs可低温运行和快速开关,为AI数据中心提升三倍功率并加速电动汽车充电

广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案,使AI“更接地气”

广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案,以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台,将AI应用和数据中心计算能效提升50%

日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块(VRM)以提高系统效率并降低功耗,与传统并排配置相比面积能缩小25%

美光率先出货用于 AI 数据中心的关键内存产品

该款 128GB DDR5 RDIMM 内存采用美光行业领先的 1β(1-beta) 制程技术,相较于采用 3DS 硅通孔(TSV)技术的竞品,容量密度提升 45% 以上,能效提升高达 22%,延迟降低高达 16%。

异质整合加速人工智能(AI)经济

世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代,我们通过手机、个人电脑和物联网设备等,可以一天24小时不间断地保持网络连接

全志科技T527系列芯, AI助力行业智能

全志科技「T527」是全志新一代强劲性能主控芯片,已大规模应用于智慧工业、智慧汽车、智慧机器人等领域。

利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解

系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB 线路不断细化以及频率不断飙升

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程

与上一代产品相比,Ethos-U85 性能提升四倍,能效提高 20%,同时,其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个

异构集成加速AI经济发展

日月光推出VIPack™ 先进封装平台,实现垂直整合封装解决方案并提高效率,协助客户加快上市时间并持续获利成长。

MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台,为汽车带来先进的 AI 技术

Dimensity Auto 座舱平台支持在车内运行大语言模型,可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用