针对中小功率的PD快充电源市场，南芯半导体已于2021年推出了高集成度氮化镓功率芯片 SC3056/SC3057。该系列产品采用独特的EPAD设计，可兼顾大电流应用场景和最佳电气性能，引脚功能区块化，简化PCB设计的同时可获得更好的热体验。集成了分段式供电，应对超宽输出电压范围，让外围电路变得更加精简。该系列产品推出后得到市场广泛认可，已有多款量产快充产品。
为进一步拓宽覆盖的功率范围，为小功率应用提供性价比更优方案，南芯推出一款新的高频高集成度小功率QR/DCM控制器SC3055。
新品介绍
SC3055采用eSOP7封装，底部带有Thermal Pad增强散热。芯片内部集成软起功能，沿用分段式供电技术支持宽电压范围输出，内置过温保护单元及完备保护功能，过流保护、过载保护、过压保护等。开关频率可达135kHz，提高系统的功率密度，满足日趋小型化的需求，是一款25W以下小功率快充应用极佳的选择。
SC3055的Pinout如下：
参数特性
VDD 过压保护
VDD 欠压锁定
逐周期限流保护
两段式过流保护
输出过压保护
输出短路保护
过载保护
SC3055 DEMO
南芯搭载SC3055设计了一款20W的demo，用于客户的评估测试。
原边芯片采用SC3055，副边同步整流采用SC3512，同样为集成开关管的combo芯片，协议采用SC215TA支持多种快充协议，整体设计外围非常精简。
该设计使用双PCB，双层板，易于生产, PCBA功率密度达到1.49W/cm3, 尺寸为24.3mm×24mm×23mm。在性能方面也非常优秀，90Vac，9V满载效率91.32%，12V满载效率90.87%。
关于南芯
上海南芯半导体科技股份有限公司，成立于上海浦东张江高科技园区，是一家专注于电源和电池管理的高性能国产半导体设计公司，拥有Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线，基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术，推出了多款明星产品，得到业内广泛认可。
南芯能够提供从AC到电池的端到端快充完整解决方案，产品覆盖10W到200W整个范围。其中电荷泵大功率快充系列产品率先打破国外垄断，通过了国内多个知名品牌手机厂家的严苛认证，并已实现大规模稳定量产；DC/DC类产品在工业类市场取得了丰硕的成绩；无线/有线充电类产品也已经通过车规认证，打入国产汽车前装市场。
南芯拥有强大的研发及系统团队、独立的品质管控团队、以及贴近客户的销售和支持团队，为高质量的产品开发设计保驾护航。南芯也得到了上下游产业链与资本的广泛认可与支持：OPPO、vivo、小米、中芯聚源、上海集成电路产业基金、红杉资本等先后入股成为股东，助力公司持续、快速成长以及可靠的供货保证。
南芯产品已在荣耀、OPPO、vivo、小米、联想、三星、大疆、Anker、紫米等国内外知名品牌的产品中频频亮相，并助力多款产品入驻Apple Store，证明了南芯产品在性能、品质和成本等方面的诸多优势。南芯秉承不断提高，不停创新的企业文化，致力于为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
南芯，为效率而生。