管脚呈圆形分布的元器件PCB封装如何设计

以前设计的元器件PCB封装一般都是管脚呈直线分布,或者是双排直线分布,又或者是方形分布,基本上都没有见到有呈圆形分布的。

最近遇到了一个元器件管脚是呈圆形分布的。研究了规格书,发现里面只有半径和角度数,如下图所示。

以往我设计元器件的PCB封装都是可以直观地看出每个管脚的间距,或者是通过简单的加减乘除四则运算就可以算出间距。

可是当前这个元器件的管脚是呈圆形分布的,而且已知条件只给出了半径和角度。这就是一条赤裸裸的欧几里德题,能不能用尺规作图作出来还是一个问题。几何知识基本上还给学校了,如果要算出这些管脚的间距,那么就要重温几何知识,用各种三角关系算出间距。

我没有立即去网上去查找几何知识,而是在软件里摸索,看有没有一些快捷的方法。

果然被我摸索到了一个功能,这个功能叫径向移动。它可以以原点为圆心,按照设定的半径和角度移动。这个功能解决这种圆形分布的管脚再合适不过了。
于是,我开始用这个径向移动的功能设计这个管脚呈圆形分布的元器件PCB封装。

放置好焊盘,设置好孔径和外径。

设置好半径和偏移角度。

依次添加焊盘,按照设置好的半径和偏移角度移动焊盘并放置好。最终完成元器件的PCB封装设计。