TDK 推出增强型嵌入式电机控制器,内存、功率和可靠性均有提升

  • 可提供4 x 1 A 峰值电流,适用于驱动无刷直流(BLDC)、有刷直流(BDC)和步进电机 

  • 采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM(32 KB)和 64 KB 闪存设备

  • SEooC ASIL B 级,符合 ISO 26262 标准,可支持功能安全应用场景

TDK 株式会社(TSE:6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x,完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D,以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比,此系列已实现显著增强,驱动电流、SRAM 加倍,EEPROM 是原来的四倍,同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。

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最新款电机控制器型号 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分别提供 32 KB 和 64 KB 的扩展闪存容量,BLDC 和步进电机支持高达 1 A 的电流,直流电机支持高达 2 A 的电流,外加先进的电机专用功能,例如针对微步进和集成相位电压比较器的电流编程、虚拟星点,以及面向基于传感器和无传感器电机控制的电流检测放大器等,符合 ISO26262 标准,并适用于 ASIL 应用。

HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器,配备 3 到 6 个电机端口输出,能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。每台设备均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 内核供电,提供 32 KB 或 64 KB 闪存选项。这些设备配备了用于多种测量的 12 位 1-µs ADC,可以无缝集成 TDK 的霍尔传感器和 TMR 传感器。此外,HVC 系列设备配有用于通信的 LIN 收发器和 UART,支持通过总线分流方法(BSM)进行自动寻址,从而增强其在各种应用中的适应性。此系列还支持通过 LIN 通信引脚进行 PWM 控制。所有 HVC 设备均已通过汽车 AEC-Q100 标准的一级温度认证,能够确保可靠性,并满足功率要求高达 30W 的汽车和工业应用。

术语表

  • AEC-Q100:汽车应用场景合格标准

  • ADC:模数转换器

  • BDC:有刷直流电机

  • BLDC:无刷直流电机

  • BSM:LIN 自动寻址的总线分流方法*

  • CPU:中央处理器

  • 一级:环境温度 125℃,工作结点温度 150℃

  • HVC:高压微控制器

  • LIN:面向汽车应用场景的本地互连网络

  • QFN:四平无引脚封装

  • UART:通用异步收发机

主要应用场景**

  • 混合动力和电动汽车中的智能执行器

主要数据***

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关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以 “科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

如欲获取更多有关本产品资料请点击 https://www.micronas.tdk.com/zh-hans/产品介绍/嵌入式控制器/hvc-5x.