新闻 | 电子创新元件网

114.48亿平方英寸！2017年硅晶圆出货再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，... 阅读详情

2017-10-20 |

无论车子是否直接作为IoT节点进行连结，今日的车辆都搭载了许多传感器，拥有对于温度、压力、流量和开启/关闭等各种读数的自我意识。我们也被告知有了这一切真的很美好。最近，我发现车子的「引擎检查」(check engine)警示灯亮起，这可能表示引擎出现了一点小问题，它可能会导致车子过热。我用车载诊断程式码扫描仪快速检查后发现，警示灯号亮起在某方面与引擎的冷却剂有关。不过，驾驶控制台(仪表板)... 阅读详情

2017-10-19 |

可穿戴应用的绝佳元件——村田Piezo Vibe振动器件

Piezo Vibe振动器件是一款采用压电陶瓷技术和小型扁平封装 (3.8mm x 10.5mm x 2mm) 的振动器件。得益于其驱动电路，该器件只需施加一个直流电源 (1.8V - 3.8V) 即可工作。Piezo Vibe是适用于运动腕带、智能手环和其他可穿戴应用的绝佳解决方案。特性低功耗轻薄小巧内置驱动电路使用双面胶带即可轻松组装到平坦表面应用运动腕带智能手环... 阅读详情

2017-10-18 |

2017物联网产业链8大环节

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。我国正处于物联网快速发展时期，产业规模将突破万亿，产业链基本完善。各区域产业集聚各有特色，在芯片制造、读写器制造、标签成品制造、系统集成、网络提供与运营服务和应用示范等环节发展各有侧重，产业领域和公共服务保持协调发展。物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商... 阅读详情

2017-10-17 |

Gartner公布2018年十大战略科技发展趋势

近日，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner公布了将在2018年对大部分企业机构产生显著影响的首要战略科技发展趋势。 Gartner将战略科技发展趋势定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势；这些趋势在未来五年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。 Gartner副总裁兼院士级分析师David Cearley表示：“... 阅读详情

2017-10-13 |

村田推出大容量智能手机用05035/0402(inch)尺寸3端子电容器

村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU*1的电源线上面。本商品已开始样品发货，05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产，0402... 阅读详情

2017-10-12 |

2017自动紧急制动（AEB）系统市场报告

据麦姆斯咨询报道，到2025年全球自动紧急制动（Autonomous Emergency Braking以下简称AEB）系统的市场规模有望将达到553.1亿美元，2020年到2025年期间的复合年增长率将达到22.23%。AEB市场成长的主要推动力来自不断增加的交通事故和安全隐患，以及政府对车辆安全的要求越来越高。按车辆类型细分，客运车辆（PV）预计将引领AEB系统市场。... 阅读详情

2017-10-12 |

村田推出符合AEC-Q200标准的汽车信息娱乐用防水电容器

村田制作所将符合汽车用电子元件AEC-Q200*1标准的多层陶瓷电容器中，进行过防水处理的汽车信息娱乐、舒适设备用防水电容器GXT系列商品化。本产品已提供样品并开始量产。随着电子设备的小型化•高密度封装化，在温湿度变化明显的严酷环境下由于结露造成的离子迁移*2有可能导致电路工作发生不良。特别是对要求高可靠性的汽车用电子设备来说，其解决对策成为一大难题。因此，本公司将防水电容器商品化。... 阅读详情

2017-10-11 |

村田的NM485驱动器和NMTTL数字隔离器为RS485或TTL接口提供了隔离电源，无需外部元件

村田发布了 NM485D6S5MC 和 NMTTLD6S5MC 低功耗电气隔离数据通信器件，可为 RS485 或 TTL 接口提供隔离电源。不需要外部元件；单个 5 V 电源允许在隔离边界每一侧都起作用。通过在单一模块中组合隔离数据通信和电源，这些器件节省了空间和设计时间。 NM485D6S5MC 专为单通道全双工数据通信或多点总线传输而设计。该器件结合了三态差分线路驱动器和差分输入线路接收器。... 阅读详情

2017-10-11 |

全球半导体月销售额首次高达350亿美元

据半导体行业协会（SIA）消息，到今年8月，全球半导体销售额保持连续13个月的增长，且8月的销售额首次达到350亿美元。 SIA表示，半导体市场在2016年下半年开始持续增长。根据连续3个月的移动平均值，8月全球半导体平均销售额较2016年同期增长23.9%，较同年7月增长4.0%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在报道中说：“8月份半导体销售额全面上涨，... 阅读详情

2017-10-10 |

村田BLM31KN系列高额定电流 SMD 铁氧体磁珠

村田的BLM31KN系列铁氧体磁珠极适用于要求高额定电流的电源电路。BLM31KN系列采用小型外壳 (EIA/1206, 3.2 mm X 1.2 mm X 1.2 mm)，在 6 A 下实现了最高阻抗。BLM31KN系列（规格 1206）的额定电流优于大尺寸铁氧体磁珠，即以前仅采用 1210 规格和更大尺寸的产品，因此 BLM31KN 有助于节省电源电路的空间。... 阅读详情

2017-10-10 |

村田高波段匹配元件介绍

高波段匹配元件是利用变压原理的射频阻抗匹配元件。手机中的高波段中可以作为变压器功能的匹配元件，村田已将产品商品化。本产品可用于不同的频率波段，可以匹配宽频带频率。 SMST15（Multi Band）系列 SMST15（Multi Band）系列可以同时对应低波段（700～960MHz）以及高波段（1710～2170MHz）的系列。可以在各种天线中广泛使用。产品系列： SMST18（Low... 阅读详情

2017-10-09 |

USB-IF正式公布USB 3.2规范：现有USB-C线缆可无痛升级

7 月份的时候，有关 USB 3.2 即将到来的报道就已经出来了。与 USB 3.0 / 3.1 相比，尽管 USB 3.2 只是个普通计算机用户没理由去关心的“增量更新”，但它的部分特性还是令人激动不已。昨日，通用串行总线实施者论坛（USB-IF）正式公布了全新的 USB 3.2 标准。即便 7 月份宣布的时候被认为还不够完整，但现在它已经得到了很好的补充。 USB-IF 称：“作为支持和促进... 阅读详情

2017-09-27 |

村田推出面向智能手机等通信设备的15uH的0402尺寸电感器

株式会社村田制作所将面向智能手机等通信设备的15uH的大电感值的世界超小0402尺寸（1.0×0.5mm）的电感器LQW15DN系列商品化。本产品于2017年9月开始量产。由于多功能化和多模式化的发展，智能手机等通信设备用电感器，不仅要求元件小型化，对搭载在RF天线调谐电路和Bluetooth模块上的升压电路用电感器还要求大电感值。本产品通过独特的材料、设计技术，实现了0402尺寸（1.0×0... 阅读详情

2017-09-25 |

汽车的无人驾驶时代，5G网络将扮演什么角色

无人驾驶汽车正迅速发展，并逐步走进人们的生活。世界经济论坛发布的一项研究显示，到2026年，美国10%的汽车将是无人驾驶。这在一定程度上也是为了让技术能够快速成熟和普及。随着这些技术的发展和成长，无人驾驶汽车所产生的数据与所需要的数据也与日俱增。进入5G时代，自动驾驶汽车的未来看起来非常光明。以下即是我们认为5G在自动驾驶技术发展的过程中能发挥的积极作用。车载传感器... 阅读详情

2017-09-25 |