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圣邦微电子推出 1A、快速瞬态响应、低电压和低压差线性稳压器 SGM2060
SGM2060 是一款快速瞬态响应、低电压和低压差线性稳压器。它能提供 1A 输出电流,典型压差仅为 145mV。
2024-04-30 |
圣邦微电子
,
SGM2060
,
低压差线性稳压器
Diodes推出USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212
Diodes推出 USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。
2024-04-30 |
Diodes
,
USB 2.0
,
PI5USB212
,
信号调节器
u-blox模块解锁全新汽车应用场景
新款u-blox JODY-W6模块兼具双频Wi-Fi 6E和蓝牙® LE音频功能,在较高的温度下也能正常工作。
2024-04-29 |
u-blox
,
JODY-W6
,
Wi-Fi
中国移动发布本土首颗400Gbps DPU
据公开资料介绍,磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力,该芯片拥有每秒处理百万个数据包的存储能力,远程直接存取数据(RDMA)的时延低至5微秒
2024-04-29 |
中国移动
,
DPU
,
磐石
风华高科推出车载PoC电感产品
该系列产品采用半屏蔽式设计减少漏磁,相较传统UV树脂包封类产品,有效实现低匝数高感量,DCR降低31%,同时电流提升50%,大大提高产品的电气性能
2024-04-29 |
风华高科
,
电感器
极海半导体发布基于G32A1445的汽车音乐律动氛围灯解决方案
随着智能汽车技术的深度渗入,汽车照明作为汽车设计的重要组成
2024-04-28 |
G32A1445
,
氛围灯
,
MCU
,
极海半导体
台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图
台积电的创新方法利用硅光子技术,有望解决互连和电源方面的关键挑战,同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。
2024-04-28 |
台积电
,
硅光子
,
封装技术
类比半导体发布车规级eFuse产品EF1048Q
EF1048Q集成了熔断曲线的I2t算法来对线束及负载进行保护,精确监测并迅速响应电路异常,确保配电系统的稳定运行
2024-04-28 |
类比半导体
,
EFuse
,
EF1048Q
2024年Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%
根据IDC的数据,2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%,达到2.894亿部
2024-04-28 |
智能手机
面向区域E/E架构,芯驰发布全新区域控制器芯片产品家族
芯驰科技发布新一代区域控制器(ZCU)全系列协同解决方案,并重磅推出领军芯片产品E3650
2024-04-28 |
芯驰
,
E3650
,
区域控制器
美光率先量产面向客户端和数据中心的 200+ 层 QLC NAND 产品
美光 232 层 QLC NAND 可为移动设备、客户端设备、边缘和数据中心存储设备带来无与伦比的性能
2024-04-26 |
美光
,
数据中心
,
QLC NAND
Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品, 为触摸屏支付系统提供更多安全功能
ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能
2024-04-26 |
Microchip
,
maXTouch
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触摸屏控制器
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ATMXT2952TD2.0
灵动微电子推出SPI LCD彩屏参考方案
灵动微电子推出的SPI LCD显示参考方案,通过SPI接口读取外部SPI FLASH存储芯片中存储的字体、图片等数据资源
2024-04-26 |
灵动微
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LCD显示
,
MCU
多维科技推出23位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3109和TMR3110
23位分辨率,支持对轴和离轴应用的高速、高精度TMR磁性旋转编码器芯片
2024-04-25 |
多维科技
,
TMR角度传感器
,
TMR3109
中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
中微半导扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。该产品内置MCU+LDO+LIN收发器,并集成CAN控制器,提供QFN48封装
2024-04-25 |
中微半导
,
BAT32A6700
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执行器
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