新闻 | 电子创新元件网

如何为汽车 A/V 接口提供出色的 ESD 保护

文章来源：安世半导体驾驶员和车辆现在越来越依赖高级驾驶辅助系统（ADAS）。在车辆的 ADAS 中，虽然雷达和激光雷达等系统的使用非常重要，但其高度依赖高质量的视频图像。随着车辆自动化程度不断提高，这些视频流质量的重要性日益凸显。从设计方面来看，高速视频链接设计需要考虑如何在恶劣的环境下，保持所需的信号完整性。一些汽车已经配备了可以自动识别道路标志，或是检测汽车偏离车道的系统。... 阅读详情

2021-12-02 |

Microchip推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管

全新单片微波集成电路（MMIC）和分立器件，可满足5G、卫星通信和国防应用的性能要求 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布大幅扩展其氮化镓（GaN）射频（RF）功率器件产品组合，推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管。这些器件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子战、卫星通信、... 阅读详情

2021-12-02 |

超级惊爆！智路收购全球最大半导体封测企业日月光所有大陆封测工厂，智路建广联合体继入围紫光集团重组后又一重磅消息

作者：电子创新网张国斌一个本土科技航母群浮出水面！昨晚，全球最大的半导体封测企业日月光宣布：中关村融信产业联盟旗下智路资本再出手以14、6亿美元收购日月光在中国大陆所有封测工厂！这个收购震惊了半导体产业！

2021-12-02 |

多维科技发布适配五种齿轮模数的 TMR4Mxx 磁性齿轮传感器系列

新型 TMR 传感器丰富了 MDT 的旋转传感器和编码器产品组合，为客户提供了最适合需求的灵活选择多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 日前发布了 TMR4Mxx 磁性齿轮传感器系列，适用于 0.2/0.3/0.4/0.5/0.8 模数的齿轮旋转位置和速度检测，为包括电主轴驱动器、数控机床、... 阅读详情

2021-12-01 |

器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3 mm，符合AEC-Q200标准，工作温度达 +155 °C 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸，符合AEC-Q200标准的全新IHSR高温电感器---IHSR-2525CZ-5A。Vishay Dale IHSR-... 阅读详情

2021-12-01 |

瑞萨推出电力线通信调制解调器IC——R9A06G061

用于交流和直流供电的评估套件及工具助力开发人员即刻评估支持高达1Mbp速率的高速通信应用瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出电力线通信（PLC）调制解调器IC——R9A06G061。该产品无需中继器即可在1公里或更远的距离上实现高达1Mbps的高速通信，这一卓越性能无疑扩展了PLC的实际应用范围。其优化的模拟外设功能减少了外部所需的组件数量，使系统成本更低、结构更为紧凑。由此，... 阅读详情

2021-11-30 |

艾迈斯欧司朗推出面向工业激光雷达应用的红外激光器

艾迈斯欧司朗不仅提供领先的汽车激光雷达产品组合，还积极扩展面向工业应用的产品组合；新型边发射脉冲激光器（EEL）SPL TL90AT03适合工业环境下的各种直接飞行时间（dToF）应用；该元器件具有较窄的发射宽度以及出色的性能和效率。艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS）推出面向工业应用的元器件，进一步扩展其丰富的激光雷达产品组合。激光雷达（LiDAR）全称为“... 阅读详情

2021-11-30 |

东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。 TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米（最大值）的薄性封装（SO6L）可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。... 阅读详情

2021-11-30 |

三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案

近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 “为丰富包括娱乐、安全和舒适的车内体验，更智能、更互联的汽车技术正在成为发展道路上的关键特征。”三星电子系统LSI定制SOC业务执行副总裁Jaehong Park表示，“... 阅读详情

2021-11-30 |

蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能？

作为全球最受欢迎的无线物联网技术之一，蓝牙技术于2021年7月13日发布了其最新版本蓝牙5.3（Bluetooth® 5.3）。本文将介绍蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能。蓝牙5.3是什么? 蓝牙 5.3 是蓝牙技术的最新版本，该技术是全球部署最广泛的无线物联网连接技术之一。低功耗蓝牙在所有行业和应用的物联网设备中得到了广泛采用。根据蓝牙技术联盟（Bluetooth... 阅读详情

2021-11-29 |

贸泽开售面向Sub-GHz IoT 应用的 Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。EFR32FG23 Sub-GHz无线解决方案兼具远距离射频和节能特性并通过了PSA 3级安全认证，可满足市场对电池供电的安全、高性能物联网产品的需求。

2021-11-29 |

蓝碧石科技推出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”

以业界超小系统尺寸，使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能 ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。近年来，对提高小型电子设备（尤其是小型医疗设备）防触电安全性的需求高涨。而无线供电不需要电源连接器，其密封外壳可以提高防水防尘性能，... 阅读详情

2021-11-26 |

GRL 推出 Qi 测试仪，经无线充电联盟批准用于BPP认证测试

Granite River Labs (GRL)宣布，其GRL-WP-BST-C3 (GRL-C3)测试仪已获得无线充电联盟 (Wireless Power Consortium) 的批准。这款高效且功能齐全的 Qi 无线充电合规性测试仪现已被批准为 Qi Base Power Profile (BPP) v1.2.4 BST 规范的官方合规性测试工具。... 阅读详情

2021-11-26 |

伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W

伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Powerstage)两颗芯片合二为一，... 阅读详情

2021-11-26 |

银牛微电子重磅推出“3D机器视觉模组C158”

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%； NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算力于一体，以单芯片实现多颗芯片功能；... 阅读详情

2021-11-25 |