村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
judy -- 周四, 05/25/2023 - 15:18
“EVA系列”通过利用村田迄今为止开发的高安全性、先进的MLCC技术和适合小型化的树脂成型技术,在维持高精度、体积小和薄型的MLCC优势的同时,实现了迄今为止未能实现的10mm长爬电距离
“EVA系列”通过利用村田迄今为止开发的高安全性、先进的MLCC技术和适合小型化的树脂成型技术,在维持高精度、体积小和薄型的MLCC优势的同时,实现了迄今为止未能实现的10mm长爬电距离
至今为止,作为MIPI标准采用的是D-PHY,但现在市售智能手机中使用的D-PHY大多由1组时钟线路和3组数据线路构成