新闻

小型、低成本、支持Semtech公司IC,村田推出适用于追踪器的LoRa®+GNSS通信模块

株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”

三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块

新的低电流模块,适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统,适用不同功率要求的大型工业设备

英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

英飞凌推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求

澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片

该芯片融合了数据加解密和平台可信度量两大核心功能,兼具高性能、泛在可信等优势,为信息安全领域提供高性能、高安全性、高性价比且便捷易用的一体化解决方案。

纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促进AI数据中心功率提升,加快电动汽车充电速度

具备行业领先的温控性能,全新650V和1200V碳化硅MOSFETs可低温运行和快速开关,为AI数据中心提升三倍功率并加速电动汽车充电

Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品,增强电机驱动应用的性能水平

BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下,输出功率扩展至1马力的应用

Diodes 推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310

PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB,在 10GHz 时带宽则为 -3dB

三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用16W GaN功率放大器模块样品

PAM可用于32T32R mMIMO天线,以降低5G mMIMO基站的生产成本和功耗,随着5G网络从城市中心向偏远地区的扩展,预计PAM将得到越来越多地部署

广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案,使AI“更接地气”

广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案,以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

CGD为电机控制带来GaN优势

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能