CMOS图像传感器

SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，助力提升工业生产的效率和品质。

该芯片采用了3.5μm全局快门像素， 具备高分辨率、高行频、高可靠性、低功耗等特点，可广泛适用于锂电检测、屏幕检测、印刷品检测、自动分拣、轨道安全检测等领域

Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量

Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns）

本文将基于2022年11月举行的第10届SK海力士学术会议内容对CIS关键技术之一的背照式(Backside Illumination, BSI)技术进行介绍。

该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托思特威先进的模拟电路设计，支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益

OS04E10是首款具有数字水印功能的图像传感器，这是一种内置的防冒用功能，可确保原始视频源不被篡改

P系列产品覆盖了2MP至4MP的视频解决方案，采用先进的12英寸晶圆工艺打造，并搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术

BF3031是比亚迪半导体采用Global shutter技术研发生产的一款1/3英寸的50万像素图像传感器芯片，支持并行和MIPI数字输出接口，其有效像素阵列为838*640

思特威作为CMOS图像传感器芯片领域的龙头企业，自成立以来，始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。