Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
judy -- 周五, 04/29/2022 - 14:46
新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。
新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。