智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案
judy -- 周三, 11/08/2023 - 10:37
现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY
FinFET
使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能
judy -- 周二, 01/10/2023 - 11:16
作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士
Intel预告万亿晶体管芯片时代：FinFET将被淘汰
judy -- 周一, 08/29/2022 - 15:47
根据基辛格所说，目前的芯片最多大概有1000亿晶体管，未来SOP技术发展之后，到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。