HBM3E

三星成立新的HBM团队:推进HBM3E和HBM4开发工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”,该团队将专注于前沿技术的研发,特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术

美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展

英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向客户提供样品进行性能验证

SK海力士21日宣布,公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1,并开始向客户提供样品进行性能验证。