TOLL封装

通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿

Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富,提供优异的散热,极大简化了热管理

如何在有限空间里实现高性能?结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法!

SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET,带来最新宽带隙半导体技术的性能优势,以及成熟硅基功率器件的易用性

Qorvo发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

在 TOLL 封装中,这些器件具有 5.4 mΩ 的导通电阻,比目前市场同类产品中最佳的 Si MOSFETs、SiC MOSFETs 和 GaN 晶体管还要低上 4-10 倍