东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
judy -- 周二, 02/07/2023 - 14:21
新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD），实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。
新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD），实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。