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掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法

本文将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。多层陶瓷电容器的基本结构电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。

2017-11-01 |

RF射频PCB板布局布线经验总结

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

2017-10-31 |

PCB设计需要考虑的六件事

PCB设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。一、初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤： 1.将栅格和单位设置为合适的值。... 阅读详情

2017-10-31 |

EMI（电磁干扰）：从一个电路到另一个电路的耦合干扰，主要分为传导EMI（通过传输阻抗，电源线和地线等产生的耦合），辐射EMI（通过无线信号产生的耦合）。 EMC（电磁兼容）：一个电气系统在其内部EMI或者外部EMI环境中仍能正常工作。噪声源通过传导、辐射、电场和磁场这几种路径影响电源系统。开关电源中辐射和传导主要来源：开关管频繁开关，电流路径中的寄生电容和寄生电感，未屏蔽的环境。... 阅读详情

2017-10-30 |

LoRa数据包结构分析及数据传输时间的计算

LoRa有两种数据包格式：显示和隐式其中显示数据包的报头较短，主要包含字节数、编码率及是否使用CRC等信息。 LoRa数据包包含： Preamble（前导码） Header（可选类型的报头） Payload（数据有效负载）如下图： 1、Preamble 前导码用于保持接收机与输入的数据流同步。。作用是提醒接收芯片，即将发送的是有效信号，注意接收，以免丢失有用信号，当前导码发送完毕后... 阅读详情

2017-10-30 |

开关电源设计中电感等元器件选择

在开关电源中，电压、电流波形均为突变的脉冲状态，元器件所承受电压或电流除加在元器件上的供电电压以外，还有电路中功率电感成分引起的感应电压、电容器的充电电流等，使得元器件的选择变得复杂化。开关电源设计中元器件选择实际上，开关电源属有稳压功能的AC/DC或DC/DC变换器，即使所谓DC/DC变换，其中间环节仍然要通过脉冲状态作为转换媒介。实际过程是：DC先逆变成脉冲状态的AC，再由脉冲整流、... 阅读详情

2017-10-30 |

几种有效开关电源电磁干扰抑制方案

开关电源电磁搅扰的发生机理　　开关电源发生的搅扰，按噪声搅扰源品种来分，可分为尖峰搅扰和谐波搅扰两种;若按耦合通路来分，可分为传导搅扰和辐射搅扰两种。现在按噪声搅扰源来别离说明：　　 1、二极管的反向恢复时间引起的搅扰　　高频整流回路中的整流二极管正向导通时有较大的正向电流流过，在其受反偏电压而转向截止时，因为PN结中有较多的载流子堆集，因而在载流子消失之前的一段时间里，电流会反向活动... 阅读详情

2017-10-27 |

多层PCB层叠结构

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容... 阅读详情

2017-10-27 |

PCB设计中的电源信号完整性的考虑

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，... 阅读详情

2017-10-27 |

设计技巧：片状多层陶瓷电容器的封装方法

作者：村田制作所元件事业本部 H.K 随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化： size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*，对于封装的难度也在不断增加。 * size (EIA) 3216(1206)：3.2mm×1.6mm／2012(... 阅读详情

2017-10-27 |

数字电路抗干扰设计

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。... 阅读详情

2017-10-26 |

工程师必知：LoRa的30个常见问题解答

1.) 什么是LoRa调制？ LoRa (Long Range，远距离)是一种调制技术，与同类技术相比，提供更长的通信距离。调制是基于扩频技术，线性调制扩频（CSS）的一个变种，具有前向纠错（FEC）。LoRa显著地提高了接受灵敏度，与其他扩频技术一样，使用了整个信道带宽广播一个信号，从而使信道噪声和由于使用低成本晶振而引起频率偏移的不敏感性更健壮。LoRa可以调制信号19.5dB低于底噪声，... 阅读详情

2017-10-26 |

99%的人都收藏了的最全电气工程符号，别错过了！

本文罗列了最全电气工程符号，分类如下： 1. 导体和连接体 2. 基本无源元件 3. 半导体管和电子管 4. 电能发生和转换 5. 开关、控制和保护器 6. 测量仪表、灯和信号　　 1. 导体和连接体

2017-10-25 |

电源设计技巧：如何找到电源开关回路

在成功的电源设计中，电源布局是其中最重要的一个环节。但是，在如何做到这一点方面，每个人都有自己的观点和理由。事实是，很多不同的解决方案都是殊途同归；如果设计不是真的一团糟，多数电源都是可以正常工作的。当然，这其中也有一些通用性规则，例如：不要在快速切换信号中运行敏感信号。换言之，不要在开关节点下运行反馈跟踪。确保功率载荷跟踪和接地层大小足以支持当前的电流。尽量保持至少一个连续的接地层... 阅读详情

2017-10-25 |

LoRa关键参数（扩频因子，编码率，带宽）的设定及解释

针对特定应用，开发人员可通过调制扩频因子、调制带宽、纠错编码率这三个关键设计参数，对LoRa调制解调技术进行优化。 1、扩频因子（SF） LoRa采用多个信息码片来代表有效负载信息的每个位，扩频信息的发送速度称为符号速率（Rs），而码片速率与标称的Rs比值即为扩频因子（SF，SpreadingFactor），表示了每个信息位发送的符号数量。 LoRa扩频因子取值范围：注意：... 阅读详情

2017-10-25 |