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阻抗控制之阻抗匹配（2）

作者： XCZ，来源：硬件助手本篇接上一篇，主要介绍硬件设计过程中常用的一些阻抗匹配方式及其特点，实际应用中根据厂家TRM及实际情况合理选择即可。最后介绍一下在PCB设计中常见的一些阻抗不连续的地方。为了提高PCB中互连信号线传输速率就必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真。故在高速线路板上的互连信号线，其阻抗值应控制在某一范围之内... 阅读详情

2018-11-15 |

村田电容的最新详细分类

本文将对最新的村田电容进行最详细的分类，方便大家能够了解该选用哪种村田电容。 1. GA系列： GA2:基于日本通用芯片多层陶瓷电容器的电器和材料安全法 GA3:通用安全标准认证芯片多层陶瓷电容器 2. GC系列： GCH：用于植入式医疗器械的芯片多层陶瓷电容器（非寿命支持电路） 3. GJ系列： GJ4:用于通用的低失真芯片多层陶瓷电容器... 阅读详情

2018-11-15 |

详解退耦电路

退耦电路是多级放大器中特有的电路，也是必须设置的电路。退耦电路的作用是消除各级放大器相互之间的有害干扰。退耦电路通常设置在两级放大器之间，所以只有多级放大器中才有退耦电路。分析退耦电路工作原理之前，应该先了解为什么要在多级放大器中设置退耦电路，即各级放大器之间如何产生有害的级间交连。 1.电源内阻众所周知，直流电压+V端对交流而言是接地的，这是理想情况，即不考虑电源的内阻R0。... 阅读详情

2018-11-15 |

【视频】适用于物联网设备的硬币型锂电池“大电流型”的介绍

村田开发了改善负载特性，满足物联网（LPWA）设备等电源用途需求的「大电流型」硬币型电池。可以利用在物流、资产管理用跟踪设备和户外基础设施、环境监测传感器。

2018-11-14 |

热烈庆祝无锡村田电子有限公司第二工厂顺利奠基！

株式会社村田制作所在中国设立的生产基地无锡村田电子有限公司（江苏省无锡市新吴区）于2018年11月投资建设新生产楼。本次新生产楼的建设，是为了对应多层陶瓷电容器市场需求的增加而进行的生产能力扩大。同时建设管理楼和能源楼。 11月9日上午，无锡村田电子有限公司第二工厂奠基仪式在综保区A区新工地隆重举行。无锡市政府副市长王进健、新吴区区长封晓春、副区长洪延炜、朱晓红、... 阅读详情

2018-11-14 |

在电路设计中，到底是用紧耦合还是松耦合来减少串扰?

作者：牛玲，来源：信号完整性编者注：串扰在电路板设计中无可避免，如何减少串扰就变得尤其重要。在前面的一些文章中给大家介绍了很多减少串扰和仿真串扰的方法。本文作者从松紧耦合影响串扰的角度进行了分析。在国外的论坛上也有类型相关的文章。虽然最后的结论不是大家最想要的，但是这也验证了信号完整性界的名言： It depends. ... 阅读详情

2018-11-14 |

PCB工程师必看：105条布线设计基本准则

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线，但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧，这样才可以让自己的设计完美无缺，《PCB（印制电路板）布局布线100问》涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧，以问答形式解答了有关PCB布局布线方面的疑难问题，... 阅读详情

2018-11-14 |

获封第六代WiFi的802.11ax 它有哪些强大功能？

今年10月份，WiFi联盟将基于IEEE 802.11ax标准的WiFi正式纳入“麾下”，即成为第六代WiFi技术——WiFi 6。据悉，802.11ax是由IEEE标准协会的TGax工作组制定，2014年5月成立。在2016年11月和2017年9月，第一版和第二版标准草案被提出，但未获802.11ax工作小组75%以上成员投票认可。目前第三版，即3.0草案仍在商讨中，... 阅读详情

2018-11-14 |

【实时分享】村田参加2018贸泽电子技术创新论坛-工业4.0智能制造研讨会

2018年11月9日，村田电子贸易（深圳）有限公司参加了在广州举办的2018贸泽电子技术创新论坛-工业4.0智能制造研讨会。该研讨会特邀国内知名电磁兼容技术专家“徐强华”，现场从多个角度直击电磁兼容的设计难点；会议还特别邀请了ADI、Murata、SiliconLabs、TE等多家全球知名企业的技术总工到场与参会的技术人员零距离交流；会议涵盖了广大工程师所关注的开关电源、自动化机器人、... 阅读详情

2018-11-13 |

搞懂这七大技巧，快速成为PCB布线高手

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢? 1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。... 阅读详情

2018-11-13 |

阻抗控制之基本概念（1）

作者：XCZ 来源：硬件助手阻抗控制部分包括两部分内容：基本概念及阻抗匹配。本篇主要介绍阻抗控制相关的一些基本概念。 1、阻抗在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。... 阅读详情

2018-11-13 |

一个硬件工程师到底需要做什么，读完这篇文章，相信你就懂了

时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有2年。刚刚开始接触电路板的时候，与大家一样，充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性、EMI、PS设计准会把你搞晕。一个硬件工程师到底需要做什么，读完这篇文章，相信你就懂了。其实搞硬件主要体现在这几方面，这是我自己的一点总结，供大家参考： 1）总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，... 阅读详情

2018-11-13 |

多层PCB板设计中接地经验谈

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：单点和多点接地方式 ① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地... 阅读详情

2018-11-13 |

高频PCB设计中出现的干扰分析及对策

PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。一、电源噪声... 阅读详情

2018-11-12 |

电子工程最常用的六大电子元器件，你一定得知道！

今天向小编大家介绍六种电子电路中常用的电子元器件，正是这些电子元器件组成了复杂的电路。来了解一下吧～一、电阻器电阻可以说是电路工程中最常用的电子元器件，用R表示，表征导体对电流的阻碍作用。在电路中的作用主要是分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数识别：常用的是色标法、值标法和数标法。常用的是色标法，带有四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表倍率；第四环代表误差。比如说，... 阅读详情

2018-11-12 |