智能黑科技？村田推动智能戒指进入新时代
judy -- 周三, 04/17/2024 - 14:59
智能戒指，或许有人还较为陌生，但近年来越来越多的爆料信息都显示，智能戒指似乎正在成为消费电子市场的下一个热门黑科技
新闻
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM
judy -- 周三, 04/17/2024 - 10:37
三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。
分区架构：车辆设计的五大革命
judy -- 周二, 04/16/2024 - 15:51
分区(Zonal)架构开创了汽车电子设计的新时代。按位置区域对车辆功能进行分组，每个区域负责安装在车辆特定部分的设备
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器
judy -- 周二, 04/16/2024 - 11:56
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。
先进封装市场，2028年规模将达228亿美元
judy -- 周一, 04/15/2024 - 11:01
在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求
纳芯微推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列
judy -- 周五, 04/12/2024 - 16:50
NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容
judy -- 周五, 04/12/2024 - 11:53
该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
judy -- 周五, 04/12/2024 - 10:33
村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案，可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域，为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。
全固态激光雷达SPAD芯片量产落地！阜时科技芯片上车应用
judy -- 周四, 04/11/2024 - 14:26
基于FL6031的全固态flash激光雷达，分辨率高，视场角大，测距远，抗干扰能力强。可以在100K Lux @10%反射率下实现30米测距
移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接
judy -- 周四, 04/11/2024 - 14:20
该模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存