新闻

Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED

SMD器件发光强度达2300 mcd, 波长分别为525 nm和465 nm,适用于心率监测和烟雾探测

国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。

基于芯海科技CS32A01X的压力传感器应用

芯海科技CS32A01X是一款专为压力传感器而设计的高性能信号调理SoC芯片,具备高集成、高精度、高性能的特性

紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级

紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有优秀的性能和成熟度

兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升,支持包括深度睡眠、部分睡眠和待机等六种低功耗模式

智能黑科技?村田推动智能戒指进入新时代

智能戒指,或许有人还较为陌生,但近年来越来越多的爆料信息都显示,智能戒指似乎正在成为消费电子市场的下一个热门黑科技

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。

分区架构:车辆设计的五大革命

分区(Zonal)架构开创了汽车电子设计的新时代。按位置区域对车辆功能进行分组,每个区域负责安装在车辆特定部分的设备

RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器

RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V,输出电压为 0.6 - 12 V,输出电流为 1 A,紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ,高度仅为 2 mm。

先进封装市场,2028年规模将达228亿美元

在先进封装行业的动态格局中,创新占据主导地位,以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求