SEMI报告:2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

美国加州时间2023年11月30日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%,至256亿美元,比上一季度下滑1%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“受到芯片需求疲软影响,2023年第三季度设备出货金额下降。然而,中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力,这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”

《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)旗下会员资料,提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。

按地区划分的季度出货金额(单位:10亿美元),以及各地区季度及年度同比变化数据如下:

SEMI出版的设备市场报告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半导体设备市场相关的丰富资料,三个子报告包括:

·SEMI每月北美半导体设备订单与出货报告(SEMI North American Billings Report),提供设备市场趋势相关看法

·每月全球半导体设备市场统计报告[Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)],提供全球7大地区共22个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据

·半导体设备市场预测报告(Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective),提供半导体设备市场展望相关数据。

本文转载自:SEMI微信公众号